[发明专利]布线结构、印刷基板、半导体装置以及布线结构的制造方法在审
| 申请号： | 201710108682.1 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107172828A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 松原宽明;近井智哉;林直毅;岩崎俊宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 结构 印刷 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线结构，具备：
树脂层；和
形成于所述树脂层的布线，
所述树脂层在形成布线的区域内具有多条平行的槽，
所述布线由在所述形成布线的区域内的树脂层表面和所述多条槽的内壁面形成的镀膜构成。
2.一种印刷基板，其特征在于，
包含权利要求1所述的布线结构。
3.一种半导体装置，其特征在于，
包含权利要求1所述的布线结构。
4.根据权利要求3所述的导电体装置，
构成所述布线结构的布线与半导体芯片的表面直接接触。
5.一种布线结构的制造方法，包括：
在形成布线的区域内的树脂层的表面形成相互平行的多条槽的工序；和
在所述形成布线的区域内的树脂层表面和所述多条槽的内壁面形成镀膜的工序。
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