[发明专利]电子封装结构及其制法

说明书

一种电子封装结构及其制法，该电子封装结构包括：承载件、设于该承载件上的电子元件与多个导电元件、结合至该多个导电元件上的金属架、以及形成于该承载件与该金属架上且包覆该电子元件与该多个导电元件的包覆层，且通过该金属架外露于该包覆层以作为电性接点，而使用共用模压模具形成该包覆层即可，故无需配合该电子封装结构的尺寸使用特定尺寸的模压模具，因而能降低生产成本。

技术领域

本发明关于一种半导体结构，特别是关于一种电子封装结构及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，各态样的堆叠封装(package on package，简称PoP)也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

图1为现有半导体封装结构1的剖视示意图。如第1图所示，该半导体封装结构1的制法于一基板10的上、下两侧设置半导体元件11与被动元件11’，再以封装胶体14包覆该多个半导体元件11与被动元件11’，并使该基板10的接点(I/O)100外露于该封装胶体(molding compound)14，之后形成多个焊球13于该多个接点100上，以于后续制程中，该半导体封装结构1透过该焊球13接置如电路板或另一线路板的电子装置(图略)。

然而，现有半导体封装结构1中，由于该封装胶体14的模压(molding)范围缩减以外露该多个接点100，因而需视该半导体封装结构1的尺寸而使用特定尺寸的模压模具，故单一模压模具无法适用于各种半导体封装结构1的尺寸，因而增加生产成本。

又，该多个半导体元件11与被动元件11’包覆于该封装胶体14中，致使该多个半导体元件11与被动元件11’的散热效果不佳。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种电子封装结构及其制法，能降低生产成本。

本发明的电子封装结构，包括：承载件；电子元件，其接置于该承载件上；多个导电元件，其设置于该承载件上；金属架，其包含有多个电性接触垫，以供结合至该多个导电元件上；以及包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。

本发明还提供一种电子封装结构的制法，包括：提供一电子组件，其包含承载件、接置于该承载件上的电子元件与多个导电元件；将该电子组件透过该导电元件结合至一金属架上，其中，该金属架包含有多个电性接触垫，以供该金属架通过该多个电性接触垫结合该导电元件；以及形成包覆层于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件为封装基板、无核心层的线路结构或导线架。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。

前述的电子封装结构及其制法中，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该金属架。

前述的电子封装结构及其制法中，该电子元件位于该承载件与该金属架之间。

前述的电子封装结构及其制法中，该导电元件为锡膏、导电胶、焊球、铜核心球、被动元件或金属件。

前述的电子封装结构及其制法中，至少一该导电元件通过绝缘体结合该承载件。

前述的电子封装结构及其制法中，该金属架为导线架。

前述的电子封装结构及其制法中，该电性接触垫外露于该包覆层。