[发明专利]电子封装结构及其制法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：

承载件；

电子元件，其通过导电凸块置于该承载件上；

多个导电元件，其接置于该承载件上；

金属架，其包含有多个电性接触垫以供结合至该多个导电元件上；以及

包覆层，其形成于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件为封装基板、无核心层的线路结构或导线架。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。

4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该金属架。

5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子元件位于该承载件与该金属架之间。

6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该导电元件为锡膏、导电胶、焊球、铜核心球、被动元件或金属件。

7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该金属架为导线架。

8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电性接触垫外露于该包覆层。

9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该金属架还包含有对应该电子元件位置的板体。

10.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该电性接触垫与该板体相分离。

11.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体与该电性接触垫的高度相同或不同。

12.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体接触或未接触该电子元件。

13.根据权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该板体通过中介层结合至该电子元件上。

14.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，至少一该导电元件通过绝缘体结合该承载件。

15.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

提供一电子组件，其包含承载件、以及接置于该承载件上的多个导电元件與通过导电凸块置于该承载件上的电子元件；

将该电子组件透过该导电元件结合至一金属架上，其中，该金属架包含有多个电性接触垫，以供该金属架通过该多个电性接触垫结合该导电元件；以及

形成包覆层于该承载件及/或该金属架上，以包覆该电子元件及/或该多个导电元件。

16.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该承载件为封装基板、无核心层的线路结构或导线架。

17.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上分别设有该电子元件。

18.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该承载件具有相对的第一侧与第二侧，且于该第一侧与该第二侧上方分别设有该金属架。

19.根据权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该电子元件位于该承载件与该金属架之间。