[发明专利]用于转移的多个微型装置的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于转移的中间结构以及转移的多个微型装置的制备方法，其中用于转移的多个微型装置的制备方法包含：将多个微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试承载基板上的多个微型装置，以决定多个微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从承载基板上移除第一损毁微型装置。借此，当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间。

技术领域

本发明是关于主动固态元件。

背景技术

近年来，发光二极管广泛地用于一般与商业上的照明应用。作为光源，发光二极管具有许多优点，包含低的能量损耗、长的寿命、小的尺寸以及快的开关速度，因此传统的照明，例如白炽灯，逐渐地被发光二极管取代。

在发光二极管刚形成的时候，部分的发光二极管可能是有瑕疵的。当发光二极管分别转移至接收基板的各个像素中时，有瑕疵的发光二极管占据了对应的像素，却难以提供发光性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素空间的方法。

根据本发明的部分实施方式，提供一种用于转移多个微型装置的制备方法。该方法包含将微型装置暂时地黏贴至承载基板上；测试承载基板上的微型装置，以决定微型装置中是否有至少一个第一损毁微型装置；以及从承载基板上移除第一损毁微型装置。

根据本发明的部分实施方式，一种用于转移的中间结构包含承载基板、多个经测试的半导体装置以及至少一个暂时性贴合层。多个经测试的半导体装置，设置于承载基板上，其中经测试的半导体装置通过至少一个道测试，且承载基板上没有未通过测试的损毁半导体装置。暂时性贴合层设置于经测试的半导体装置以及承载基板之间。

根据本发明的部分实施方式，提供一种用以处理半导体装置阵列的方法。该方法包含将半导体装置阵列设置于接收基板上，其中半导体装置阵列具有至少一个故障部分；以及修理半导体装置阵列内的故障部分，其中该修理包含下面两者的至少一者：当故障部分包含至少一个空缺时以至少一个补丁半导体装置修补半导体装置阵列内的空缺，以及当故障部分包含至少一个损毁半导体装置时以至少一个修复半导体装置修复半导体装置阵列内的损毁半导体装置。

本发明与现有技术相比，其具有当微型装置分别被转移至接收基板的像素时，有瑕疵的微型装置不会被转移至接收基板且也不会占据接收基板的对应像素的空间的有益效果。

附图说明

图1为根据本发明的部分实施方式的用以转移多个微型装置至接收基板的制备方法的流程图。

图2A至图2N为根据本发明的部分实施方式的用以转移多个微型装置至接收基板的制备方法的剖面图。

图3为根据本发明的部分实施方式的接收基板的俯视图。

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。此外，为简化附图起见，一些公知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式为。

在此使用的“微型”装置或“微型”发光二极管(light-emitting diode；LED) 等用词，指的是根据本发明的实施方式的某些元件或结构的描述性尺寸。在此使用的“微型”装置或“微型”发光二极管指的是尺度的范围为约1微米至5毫米。然而，应当理解的是，本发明并未以此为限，且这些实施方式的某些范畴可应用至更大或更小的尺度。

能理解到，当一个元件是位于另一个元件“上”，它可以是直接位于另一个元件上或者有中间元件位于两者之间。相对地，当一个元件是“直接”位于另一个元件“上”，没有中间元件设置于两者之间。