[发明专利]测定探头有效
申请号: | 201710104608.2 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN107131861B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 古贺聪;斋藤章宪;金森宏之;栗山豊;石川修弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社三丰 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测定 探头 | ||
提供一种构造简易并且能够确保高测定灵敏度的测定探头。测定探头具备:测针,其具有用于与被测定物接触的接触部;探头外壳,其能够将测针支承在轴心上;以及检测元件,其能够检测接触部的移动,该测定探头具备配置于探头外壳的轴向且容许测针的姿势变化的两个支承构件以及将两个支承构件连结的连结轴,对两个支承构件中的离旋转中心位置最远的支承构件配置检测元件,利用检测元件来检测支承构件的应变量,其中,旋转中心位置是在对接触部从与轴向正交的方向施加测定力时测针所产生的旋转的旋转中心位置。
本申请引用2016年2月26日提交的日本专利申请第2016-36472号的包括说明书、附图及权利要求书在内的全部公开内容。
技术领域
本发明涉及一种测定探头,特别涉及一种构造简易并且能够确保高测定灵敏度的测定探头。
背景技术
作为与被测定物的表面接触来测定被测定物的表面的形状的测定装置,例如已知三维测定机等。在三维测定机中,使用用于与被测定物接触来检测该被测定物的表面形状的测定探头(日本特开平10-288502号公报,以下称为专利文献1)。专利文献1所示的测定探头具备:测针,其具有用于与被测定物(的表面)接触的接触部;以及检测元件,其能够检测接触部的移动。在专利文献1中,检测元件被固定在形成于测针的检测元件支承部,基于检测元件的应变而产生的输出,来输出触及信号(接触感知信号),该检测元件的应变是因检测元件支承部的变形而产生的。即,在专利文献1中,以简易的构造实现测定探头。
发明内容
然而,在专利文献1中存在以下担忧:由于检测元件支承部的刚度高,若测定力低则检测元件支承部的变形量少,难以从检测元件得到足够的输出。
本发明是为了解决所述问题而完成的,其课题在于提供一种构造简易并且能够确保高测定灵敏度的测定探头。
本申请的第1发明是一种测定探头,具备:测针,其具有用于与被测定物接触的接触部;探头外壳,其能够将该测针支承在轴心上;以及检测元件,其能够检测该接触部的移动,该测定探头具备:多个支承构件,所述多个支承构件配置于所述探头外壳的轴向,容许所述测针的姿势变化;以及连结轴,其将该多个支承构件连结,对该多个支承构件中的离旋转中心位置最远的支承构件配置所述检测元件,利用该检测元件来检测该支承构件的应变量,其中,该旋转中心位置是在对所述接触部从与所述轴向正交的方向施加测定力时所述测针所产生的旋转的旋转中心位置,由此解决了所述问题。
在本申请的第2发明中,所述测针被设为能够与所述连结轴一体地相对于所述探头外壳进行位移。
在本申请的第3发明中,所述测针被设为能够与所述探头外壳一体地相对于所述连结轴进行位移。
在本申请的第4发明中,所述轴向的刚度和与该轴向正交的方向的刚度被设为相同。
在本申请的第5发明中,离所述旋转中心位置最远的支承构件的刚度被设为低于其它支承构件的刚度。
在本申请的第6发明中,在与所述轴向正交的方向上被所述多个支承构件支承并且顶端与所述接触部被设为一体的构件的刚度被设为高于离所述旋转中心位置最远的支承构件的刚度。
在本申请的第7发明中,所述多个支承构件中的离所述旋转中心位置最远的支承构件被配置为最接近所述接触部。
在本申请的第8发明中,所述多个支承构件分别是具备三个以上能够变形的臂部的旋转对称形状,该三个以上的臂部形成在同一平面上。
在本申请的第9发明中,所述多个支承构件中的至少支承所述检测元件的支承构件具备4的倍数个的所述臂部。
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