[发明专利]成膜方法及使用前述成膜方法的积层体基板的制造方法

权利要求书

1.一种成膜方法，利用干式镀敷法在以辊对辊方式搬送的长条状树脂膜的两面分别形成第1覆膜及第2覆膜，其特征在于：在第1次卷取与第2次卷取之间对所述第1覆膜的表面实施干式蚀刻处理，以将该第1覆膜的产生宽度方向的色差的表面部去除，所述第1次卷取是于将所述第1覆膜形成在所述长条状树脂膜的一面之后，所述第2次卷取是于将第2覆膜形成在已形成所述第1覆膜的长条状树脂膜的另一面之后。

2.根据权利要求1所述的成膜方法，其特征在于：所述干式蚀刻处理是离子束照射。

3.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于：在实施所述干式蚀刻处理时，使其相反侧部分与冷却辊接触。

4.根据权利要求1或2所述的成膜方法，其特征在于：所述干式镀敷法是溅镀法。

5.根据权利要求3所述的成膜方法，其特征在于：所述干式镀敷法是溅镀法。

6.一种积层体基板的制造方法，在长条状树脂膜的两面分别形成第1覆膜及第2覆膜，其特征在于：

所述第1覆膜及第2覆膜各自具有至少两层的积层构造，利用权利要求1至5中任一项所述的成膜方法而形成这些第1覆膜及第2覆膜。

7.根据权利要求6所述的积层体基板的制造方法，其特征在于所述积层构造如下：从长条状树脂膜数起，第1层是Ni系合金层，第2层是铜层，所述Ni系合金层是在Ni中添加选自由Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cu及Zn所组成的群中1种以上元素而形成。

8.根据权利要求7所述的积层体基板的制造方法，其特征在于：在所述第2层之上还设置着第2Ni系合金层作为第3层，所述第2Ni系合金层是在Ni中添加选自由Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cu及Zn所组成的群中1种以上元素而形成。

9.根据权利要求6所述的积层体基板的制造方法，其特征在于所述积层构造如下：从长条状树脂膜数起，第1层是使用由Cu单质、Ni单质、或Ni系合金构成的金属材料在含有氧气的反应性气体环境下利用反应成膜法而形成的金属吸收层，第2层是在惰性气体环境下形成的铜层，所述Ni系合金是在Ni中添加选自由Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cu及Zn所组成的群中1种以上元素而形成。

10.根据权利要求9所述的积层体基板的制造方法，其特征在于：在所述第2层之上还设置着使用由Cu单质、Ni单质、或Ni系合金构成的金属材料在含有氧气的反应性气体环境下利用反应成膜法而形成的第2金属吸收层作为第3层，所述Ni系合金是在Ni中添加选自由Ti、Al、V、W、Ta、Si、Cr、Ag、Mo、Cu及Zn所组成的群中1种以上元素而形成。