[发明专利]一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及CPU散热领域，具体涉及一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺。

背景技术

现今的PC及电子产品，处于超快速的发展模式中。因此，电子原件的发热已经成为了制约微电子技术的瓶颈。随着技术的不断推进，CPU的功率与性能也越来越高，考虑到CPU单位面积上的发热量十分惊人。因此，CPU的散热性能也越来越被人们重视起来。

CPU散热器对系统的性能起到十分关键的作用，良好的CPU散热器，可以保证CPU稳定高效的运转，延长CPU的使用寿命。目前CPU散热方式主要分三大类，一类是风冷散热，一类是热管散热，还有一种就是水冷散热。

目前比较常用的CPU散热器为风冷散热或热管散热或两者的结合工艺，这两种散热方式，虽然散热效率不及水冷散热，但其价格便宜，运行过程中十分静音。因此，作为一般计算机客户的首选。随着CPU性能的不断提高，这两种散热方式的散热效率都赶不上其发展趋势，其中最主要的限制在于两种散热方式都要用到导热硅胶垫片，这种垫片导热系数只有5W/(m.k)左右，相比之下其铜管和铝片有300W/(m.k)左右的导热系数，因此，导热硅胶垫片严重影响了整个散热器的散热效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供了一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，包括耐热性阻燃泡棉、隔热热溶胶、导热层、导热压敏胶和离型纸，所述耐热性阻燃泡棉通过隔热热熔胶与导热层粘结成型，所述导热层的底部设有导热压敏胶，所述导热压敏胶另一侧附有离型纸，所述导热层从内向外依次包括金属镀层、PET薄膜、石墨烯层、导热石墨纸和导热绝缘硅胶，所述导热绝缘硅胶的两侧边缘位置设有导热胶，两个所述导热胶之间设有导热石墨纸和石墨烯层，所述导热石墨纸与石墨烯层相连，所述导热胶分别与导热绝缘硅胶和PET薄膜相连，所述PET薄膜底部与金属镀层相连。

优选的，所述耐热性阻燃泡棉为经过处理的聚氨酯泡棉，厚度为0.5mm-30mm，具体工艺如下：

S1：将液体阻燃剂加入到异氰酸酯预聚体中，混合均匀后，加入聚醚多元醇、发泡剂、催化剂、泡沫稳定剂等多种助剂，经发泡形成聚氨酯发泡材料；

S2：按照所需产品的形状和设计磨具对聚氨酯发泡材料进行磨削，得到所需聚氨酯泡棉；

S3：将水性阻燃涂料喷涂于聚氨酯泡棉上，经过80℃烘干30min，即得所用耐热性阻燃泡棉。

优选的，所述液体阻燃剂为复合阻燃剂，具体为液体阻燃剂RDP(间苯二酚(二苯基磷酸酯))、液体阻燃剂TPP(磷酸三苯酯)和液体阻燃剂BDP(双酚A双(二苯基磷酸酯))中的一种或几种。

优选的，所述水性阻燃涂料为：将粉末状阻燃剂和水性树脂加入到一定量水中，高速搅拌混合均匀，即得到本泡棉所用水性阻燃涂料，粉末状阻燃剂的粒度为1-5μm；

优选的，所述隔热热熔胶为PA热熔胶，EVA热熔胶，PE热熔胶的一种。

优选的，所述导热层的厚度为0.5mm-2.0mm，所述导热石墨纸的厚度为0.05mm-0.5mm，所述石墨烯层的厚度为0.005mm-0.02mm，所述PET薄膜的厚度为0.1mm-0.5mm，所述导热绝缘硅胶的厚度为0.2mm-1.0mm，所述金属镀层的厚度为0.005mm-0.02mm，所述导热绝缘硅胶的宽度要大于导热石墨纸和石墨烯层的宽度，所述PET薄膜的宽度要大于导热绝缘硅胶的宽度。

优选的，所述金属镀层为铜、镍、银、金镀层中的一种。

优选的，所述导热压敏胶的厚度为0.03mm-0.08mm，具体为导热丙烯酸压敏胶。

优选的，所述离型纸的厚度为0.05mm-0.1mm，所述离型纸的离型力为15g-20g。

本发明所达到的有益效果是：

1.导热硅胶垫片的弹性与本发明专利使用的导热泡棉垫片相比差的很远，并且导热硅胶垫片使用过一段时间后，其导热硅胶会变硬，而本发明专利使用的导热泡棉垫片弹性随时间只会有微小变化，长时间使用后其弹性依然非常好。

2.导热硅胶垫片使用过一段时间后会发生弯曲，严重影响散热性能，而本发明专利使用的导热泡棉垫片则不会发生弯曲。

3.本发明专利使用的导热泡棉垫片导热系数强于同类产品，使得整个散热器的散热效率大大提高。

附图说明