[发明专利]一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺

权利要求书

1.一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，包括耐热性阻燃泡棉(1)、隔热热溶胶(2)、导热层(3)、导热压敏胶(4)和离型纸(5)，所述耐热性阻燃泡棉(1)通过隔热热熔胶(2)与导热层(3)粘结成型，所述导热层(3)的底部设有导热压敏胶(4)，所述导热压敏胶(4)另一侧附有离型纸(5)，所述导热层(3)从内向外依次包括金属镀层(11)、PET薄膜(10)、石墨烯层(8)、导热石墨纸(6)和导热绝缘硅胶(7)，所述导热绝缘硅胶(7)的两侧边缘位置设有导热胶(9)，两个所述导热胶(9)之间设有导热石墨纸(6)和石墨烯层(8)，所述导热石墨纸(6)与石墨烯层(8)相连，所述导热胶(9)分别与导热绝缘硅胶(7)和PET薄膜(10)相连，所述PET薄膜(10)底部与金属镀层(11)相连。

2.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述耐热性阻燃泡棉(1)为经过处理的聚氨酯泡棉，厚度为0.5mm-30mm，具体工艺如下：

S1：将液体阻燃剂加入到异氰酸酯预聚体中，混合均匀后，加入聚醚多元醇、发泡剂、催化剂、泡沫稳定剂等多种助剂，经发泡形成聚氨酯发泡材料；

S2：按照所需产品的形状和设计磨具对聚氨酯发泡材料进行磨削，得到所需聚氨酯泡棉；

S3：将水性阻燃涂料喷涂于聚氨酯泡棉上，经过80℃烘干30min，即得所用耐热性阻燃泡棉。

3.根据权利要求2所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述液体阻燃剂为复合阻燃剂，具体为液体阻燃剂RDP(间苯二酚(二苯基磷酸酯))、液体阻燃剂TPP(磷酸三苯酯)和液体阻燃剂BDP(双酚A双(二苯基磷酸酯))中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于：所述水性阻燃涂料为：将粉末状阻燃剂和水性树脂加入到一定量水中，高速搅拌混合均匀，即得到本泡棉所用水性阻燃涂料，粉末状阻燃剂的粒度为1-5μm。

5.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述隔热热熔胶(2)为PA热熔胶，EVA热熔胶，PE热熔胶的一种。

6.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述导热层(3)的厚度为0.5mm-2.0mm，所述导热石墨纸(6)的厚度为0.05mm-0.5mm，所述石墨烯层(8)的厚度为0.005mm-0.02mm，所述PET薄膜(10)的厚度为0.1mm-0.5mm，所述导热绝缘硅胶(7)的厚度为0.2mm-1.0mm，所述金属镀层(11)的厚度为0.005mm-0.02mm，所述导热绝缘硅胶(7)的宽度要大于导热石墨纸(6)和石墨烯层(8)的宽度，所述PET薄膜(10)的宽度要大于导热绝缘硅胶(7)的宽度。。

7.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述金属镀层(11)为铜、镍、银、金镀层中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述导热压敏胶(4)的厚度为0.03mm-0.08mm，具体为一种导热丙烯酸压敏胶。

9.根据权利要求1所述的一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，其特征在于:所述离型纸(5)的厚度为0.05mm-0.1mm，所述离型纸(5)的离型力为15g-20g。