[发明专利]混合热熔胶及蜡以封合侧边的纸板在审

专利信息
申请号: 201710096977.1 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN108454184A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 刘志华 申请(专利权)人: 刘志华
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B3/28;B32B27/32;B32B27/06;B32B29/08;B32B33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国香港新界元*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 纸板 黏合材料 密封材料 中间芯材 热熔胶 面材 封边结构 间隔空间 侧边 封合 瓦楞纸 侧边开口 原料成本 黏性 保温性 多孔状 防水性 隔音性 支撑面 黏合层 侧缘 填满 固化 连通 开口 合成 制作
【权利要求书】:

1.一种混合热熔胶及蜡以封合侧边的纸板,该纸板至少包括一第一层面材、一第二层面材及一中间芯材,该中间芯材是设于这些面材之间,且其顶面及底面与这些面材间能分别形成至少一间隔空间,这些面材的对应侧缘间分别形成有一侧边开口,这些侧边开口是与该间隔空间相连通,其特征在于,该间隔空间内设有一封边结构,该封边结构能密封该侧边开口,包括:

一黏合材料,是由热熔胶及蜡混合而成,其中热熔胶的重量百分比是占该黏合材料的10%~65%之间;该黏合材料是填充于该间隔空间内,以将这些面材及中间芯材黏结成一体,该黏合材料能在固化后形成一具多个孔隙的黏合层;及

一密封材料,是由热熔胶及蜡混合而成,其中热熔胶的重量百分比是占该密封材料的5%~40%之间,且该密封材料中热熔胶的重量百分比是小于该黏合材料中热熔胶的重量百分比,使该密封材料的黏性小于该黏合材料的黏性;该密封材料是被填充至该黏合层上,以能填满该黏合层上对应于该侧边开口的这些孔隙,形成一水密的密封层。

2.根据权利要求1所述的纸板,其特征在于,其中,该黏合材料的热熔胶的重量百分比是介于30%~65%。

3.根据权利要求2所述的纸板,其特征在于,其中,该密封材料的热熔胶的重量百分比是介于5%~30%。

4.根据权利要求1、2或3所述的纸板,其特征在于,其中,该封边结构的厚度是介于1~5厘米之间。

5.根据权利要求4所述的纸板,其特征在于,其中,该第一层面材的外侧面上涂布有蜡液,以能形成一防水层。

6.根据权利要求5所述的纸板,其特征在于,其中,该纸板为一瓦楞纸,该中间芯材的构形是呈波浪状弯折状,且该中间芯材的波浪状延伸方向为楞向,该侧边开口是位于该纸板上平行于其楞向的一侧边。

7.根据权利要求6所述的纸板,其特征在于,其中,该纸板上垂直于其楞向的另一侧边尚形成有一楞向开口,该楞向开口亦与该间隔空间相连通,且该间隔空间内邻近该楞向开口的部位亦设有另一封边结构。

8.根据权利要求7所述的纸板,其特征在于,其中,该第二层面材的外侧面上设有一缓冲层。

9.根据权利要求8所述的纸板,其特征在于,其中,该缓冲层的材质为发泡性聚乙烯。

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