[发明专利]研磨装置以及研磨方法

说明书

本发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，进而能够进行研磨器具的位置检测的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具有：保持基板(W)的基板保持部(32)；用于将研磨器具(42)向基板W的面按压的按压部件(44)；对按压部件(44)施加按压力的致动器(45)；使按压部件(44)沿着基板(W)的面移动的马达驱动型移动装置(55)；在向马达驱动型移动装置(55)供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报的监视装置(65)。

技术领域

本发明涉及研磨晶片等基板的装置以及方法，特别是涉及通过一边使研磨带等研磨器具向基板的表面按压、一边使该研磨器具移动来对基板进行研磨的装置以及方法。

背景技术

在近年来，存储回路、逻辑回路、图像传感器(例如CMOS传感器)等组合元件进一步高集成化。在形成这些组合元件的工序中，有时微粒、尘埃等异物会附着在组合元件上。附着在组合元件上的异物会引起配线间的短路或者回路的不良影响。因此，为了提高组合元件的可靠性，需要对形成有组合元件的晶片进行清洗，而除去晶片上的异物。有时在晶片的背面也会附着如上所述的微粒、粉尘等异物。在这样的异物附着在晶片的背面时，晶片从曝光装置的台基准面分离，或者晶片表面相对于台基准面倾斜，结果，会产生图像的偏离、焦点距离的偏离。

因此，近年来，提出了能够以高的除去率将附着在晶片的背面的异物除去的研磨装置(参照专利文献1)。根据该新的研磨装置，通过利用气缸一边将研磨器具向晶片的背面按压，一边使研磨器具沿着背面移动，能够稍微刮掉晶片的背面。其结果是，能够以高的除去率从背面除去异物。

专利文献1：日本特开2014-150178号公报

在上述研磨装置构成为，通过将某设定压力的压缩空气向气缸供给，将研磨器具向晶片按压。但是，由于在气缸中存在活塞的滑动阻力，因此即便将设定压力的压缩空气向气缸供给，实际上有时研磨器具也不与晶片接触。在这种情况下，晶片未被正确地研磨，晶片上仍残留异物。

发明内容

发明所要解决的课题

因此，本发明提供一种能够检测研磨器具是否与晶片等基板接触，并且也能够对研磨器具进行位置检测的研磨装置以及研磨方法。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明一方式为，研磨装置具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；以及监视装置，在向所述马达驱动型移动装置供给的马达电流小于阈值的情况下，发出警报。

本发明的优选方式为，所述监视装置计算在预定时间内测定的所述马达电流的平均值，在该马达电流的平均值小于阈值的情况下，发出警报。

本发明的优选方式为，所述预定时间是包含所述马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动时的时间的至少一部分在内的时间。

本发明的优选方式为，还具有配置在所述按压部件与所述致动器之间的载荷测定器，所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设定值的情况下，发出警报。

本发明一方式为，研磨装置具有：基板保持部，保持基板；按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；致动器，对所述按压部件施加按压力；马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；距离测定器，测定利用所述致动器向所述基板的面移动的所述按压部件的移动距离；以及监视装置，在所述移动距离小于阈值的情况下，发出警报。

本发明的优选方式为，所述监视装置在所述移动距离小于阈值的情况下，发出所述警报，并且向所述致动器发出指令，使所述按压部件向避让位置移动，然后使所述按压部件再次向所述基板的面移动。

本发明的优选方式为，所述监视装置在所述移动距离比阈值大的情况下，向所述马达驱动型移动装置发出指令，而使所述按压部件沿着所述基板的面移动。