[发明专利]研磨装置以及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，其特征在于，具有：

基板保持部，保持基板；

按压部件，用于将研磨器具向所述基板的面按压；

气缸，对所述按压部件施加按压力；

压力调节器，使所述气缸内的加压气体的压力维持为目标压力指令值；

马达驱动型移动装置，使所述按压部件沿着所述基板的面移动；

距离测定器，测定通过所述气缸而向所述基板的面移动的所述按压部件的移动距离；以及

监视装置，构成为在所述移动距离小于阈值的情况下，判定为所述研磨器具未与所述基板的面接触，并根据预先设定的目标移动距离、所述距离测定器测定出的所述按压部件的移动距离以及所述按压力的设定值计算出将所述研磨器具按压于所述基板的面所需的修正按压力。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述阈值是通过从所述研磨器具与基板的面实际接触时的所述按压部件的移动距离减去预先设定的偏移值而预先获得的值。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述监视装置在所述移动距离比阈值大的情况下，向所述马达驱动型移动装置发出指令，而使所述按压部件沿着所述基板的面移动。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

还具有配置在所述按压部件与所述气缸之间的载荷测定器，

所述监视装置在由所述载荷测定器测定的载荷小于设定值的情况下，发出警报。

5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述距离测定器是非接触型距离传感器。

6.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述距离测定器是数字式测量器、磁传感器以及涡电流传感器中的任一种。

7.一种研磨方法，其特征在于，

利用基板保持部保持基板，

将气缸内的加压气体的压力维持为目标压力指令值，并且通过所述气缸使支承研磨器具的按压部件向所述基板的面移动，

测定通过所述气缸而移动的所述按压部件的移动距离，

在所述移动距离小于阈值的情况下，判定为所述研磨器具未与所述基板的面接触，并根据预先设定的目标移动距离、所述按压部件的移动距离以及所述气缸对所述按压部件施加的按压力的设定值计算出将所述研磨器具按压于所述基板的面所需的修正按压力。

8.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

所述阈值是通过从所述研磨器具与基板的面实际接触时的所述按压部件的移动距离减去预先设定的偏移值而预先获得的值。

9.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

在所述移动距离比阈值大的情况下，通过马达驱动型移动装置使所述按压部件沿着所述基板的面移动。

10.如权利要求7所述的研磨方法，其特征在于，

还包括如下工序：

测定从所述气缸向所述按压部件传递的载荷，

在所述载荷小于设定值的情况下，发出警报。

11.如权利要求7至10中任一项所述的研磨方法，其特征在于，

所述基板的面是所述基板的背面。