[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710086214.9 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN107895720A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一导线架，包括多个连接部；
一装置，包括一基板、一主动层、以及多个电极，该主动层设置于该基板上，多个所述电极设置于该主动层上，其中该装置的多个所述电极连接该导线架的多个所述连接部；
一导电单元，具有一第一侧与一第二侧，其中该导电单元的该第一侧连接该装置的该基板，以及该导电单元连接该导线架的多个所述连接部的至少其中之一；以及
一封装材料，覆盖该装置与该导线架，其中该导电单元的该第二侧露出于该封装材料。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该导线架的多个所述连接部包括一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部连接该装置中具有高电位的该电极，该第二连接部连接该装置中具有低电位的该电极。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该装置包括一横向功率元件。
4.如权利要求2所述的封装结构，其中多个所述电极包括一源极电极与一漏极电极。
5.如权利要求4所述的封装结构，其中该源极电极连接该导线架的该第二连接部，以及该漏极电极连接该导线架的该第一连接部。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中该导电单元包括铜。
7.如权利要求2所述的封装结构，其中该导电单元连接该导线架的该第二连接部。
8.如权利要求1所述的封装结构，还包括一重分布层，设置于该装置的多个所述电极与该导线架的多个所述连接部之间。
9.如权利要求8所述的封装结构，其中该重分布层包括一绝缘层与一金属层，该金属层设置于该绝缘层上。
10.如权利要求1所述的封装结构，其中该导电单元包括一夹片。
11.一种封装结构，其特征在于，包括：
一导线架，包括一第一连接部与一第二连接部；
一装置，连接该导线架中具有高电位的该第一连接部，以及连接该导线架中具有低电位的该第二连接部；
一导电单元，连接该装置以及该导线架中具有低电位的该第二连接部；以及
一封装材料，覆盖该装置与该导线架，露出至少一部分的该导电单元。
12.如权利要求11所述的封装结构，其中该装置包括一横向功率元件。
13.如权利要求11所述的封装结构，其中该装置通过设置于其上的多个电极连接该导线架的该第一连接部与该第二连接部。
14.如权利要求13所述的封装结构，其中多个所述电极包括一源极电极与一漏极电极。
15.如权利要求14所述的封装结构，其中该源极电极连接该导线架的该第二连接部，以及该漏极电极连接该导线架的该第一连接部。
16.如权利要求11所述的封装结构，其中该导电单元包括铜。
17.如权利要求11所述的封装结构，还包括一重分布层，设置于该装置与该导线架之间。
18.如权利要求17所述的封装结构，其中该重分布层包括一绝缘层与一金属层，该金属层设置于该绝缘层上。
19.如权利要求11所述的封装结构，其中该导电单元包括一夹片。
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