[发明专利]一种PCB板及其外层线路制作方法

说明书

本发明公开一种PCB板及其外层线路制作方法，制作方法包括步骤：A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本发明在钻孔后进行除披锋处理，另外在外层线路制作时，贴两次干膜，从而彻底解决了PCB厚铜板在制作外层线路贴干膜时因干膜破碎导致的品质问题。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种PCB板及其外层线路制作方法。

背景技术

厚铜板（内层基铜或外层铜厚≥2 oz以上的线路板）由于线路铜层比较厚，可以承载大电流、减少热应变和散热，广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板在钻孔时，由于铜层较厚，很容易产生披锋，如果钻孔后的披锋没有有效的消除，就会在制作外层线路贴干膜时刺破干膜，造成NPTH孔上铜现象，另对于具有槽孔板的厚铜板，如槽孔面积过大，外层线路贴干膜时槽孔位置因为向下的张力过大，造成两面干膜反粘，降低干膜的承重能力（即干膜的封孔能力），在生产时形成干膜封孔破，导致干膜破碎的产生，产生膜碎会反粘至生产板上，造成线路开路、缺口等品质异常。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板及其外层线路制作方法，旨在解决现有的PCB厚铜板在制作过程中容易产生披锋、品质不良等问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB板的外层线路制作方法，其中，包括步骤：

A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；

B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；

C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；

D、将PCB板进行二次贴膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第二次贴膜速度慢10~20%；

E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤D中，第一次贴膜压力为2.0~3.0kg/cm²。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤D中，第一次贴膜速度为2.5~3.5m/min。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤D中，二次贴膜的温度均为100~110℃。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，在所述步骤C之后、D之前还包括：

对PCB板进行铜面粗化处理。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B和步骤C中，磨板时放板方向与槽孔长边方向一致。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤B中，传送速度为2~4m/min。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤C中，传送速度为4~5.5m/min。

所述的PCB板的外层线路制作方法，其中，所述步骤A中，FR4板的双面铜厚均为2OZ。

一种PCB板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制作外层线路。