[发明专利]一种PCB板及其外层线路制作方法

权利要求书

1.一种PCB板的外层线路制作方法，其特征在于，包括步骤：

A、对FR4板进行切割，然后钻导通孔和槽孔；

B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理；

C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理，然后进行沉铜处理得PCB板；

D、将PCB板进行二次贴膜，均为贴干膜，且第二次贴膜压力比第一次贴膜压力大10~15%，第二次贴膜速度比第一次贴膜速度慢10~20%；

E、然后依次进行曝光、显影、蚀刻和退膜处理；

所述FR4板的槽孔具有长边和宽边，长边的长度大于宽边的长度，且长边与水平方向平行；

所述步骤B和步骤C中，磨板时放板方向与槽孔长边方向一致；

所述步骤D中，第一次贴膜压力为2.0~3.0kg/cm²；第一次贴膜速度为2.5~3.5m/min；采用高弹性软压辘贴两次干膜，第一次贴膜5~15分钟后，撕掉干膜保护膜贴第二次干膜；

所述步骤B中，传送速度为2~4m/min，砂带规格为500#；

所述步骤C中，传送速度为4~5.5m/min，磨刷电流2.5A，磨痕宽度15mm；

在所述步骤C之后、D之前还包括：

对PCB板进行铜面粗化处理；

所述步骤A中，FR4板的双面铜厚均为2OZ。

2.根据权利要求1所述的PCB板的外层线路制作方法，其特征在于，所述步骤D中，二次贴膜的温度均为100~110℃。

3.一种PCB板，其特征在于，采用如权利要求1~2任一项所述的制作方法制作外层线路。