[发明专利]一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法，具体涉及采用液相还原法制备微米级片状银粉，从而替代传统的机械球磨法，可直接应用于电子浆料及微电子元件中，属于贵金属纳米材料制备技术领域。

技术背景

银粉作为一种重要的贵金属粉末，由于具有良好的导电-导热性能和优异的化学稳定性，已作为导体、电阻、介质电子浆料的重要导电功能材料而得到广泛应用，且用量在不断增大。材料的结构决定材料的性能，不同形貌的银粉在相同的使用环境下，其性能会有很大差异。银粉有片状银粉和非片状银粉之分。其中，片状银粉由于银粉粒子之间存在线接触或面接触的联系，具有较大的接触面，因此，片状银粉的电阻比非片状银粉低，导电性能更强，故往往作为填料成为电子浆料的重要组成部分。随着电子产品微型化、集成化、智能化趋势的发展，使用片状银粉，一方面可以节约银粉用量，另一方面可以减少涂层的厚度，有利于电子元器件的小型化，对未来科技发展和资源有效利用起着至关重要的作用。

目前，片状银粉制备方法很多，主要有机械球磨法、光诱导法、模板法、液相还原法和超声辅助法等。其中液相还原法由于整体操作工艺简便，投入小，产出大，耗损少，性能好而成为目前最具潜力的制备方法之一，对于传统产品升级以及新技术与新材料的开发，具有极其重要的意义。

中国专利文献CN102133645B公开了一种环境友好的微米级三角形银片的制备方法，该方法通过滴加硝酸银氧化液到葡萄糖的还原液中，然后恒温在75-95℃温度中48-72h得到微米级三边形银片。

中国专利文献CN102161103A公开了一种锯齿状微米级片状纳米银粉，该方法通过将对苯二胺加入到苯中，搅拌12-36h，抽滤得到对苯二胺将其包裹在片状纳米银粉，其反应静止2-24h得到银片尺寸为10-30μm。

中国专利文献CN102756131A公开了一种微米级银片的制备方法，该方法通过硝酸银水溶液中向加入诱导剂硫酸或可溶性硫酸盐溶液和抗坏血酸反应得到粒径在20μm的微米级银片。

中国专利文献CN102974837A公开一种片状纳米银粉的制备方法，该方法优选温度40-80℃，在含有表面活性剂的银盐水溶液和亚铁溶液反应得到形状不规则的银片。

中国专利文献CN104690286A公开一种片状和球状混合银粉及其制备方法，该方法通过抗坏血酸还原含有浓硫酸的硝酸银溶液制备出微米银片和纳米银球。

上述报道的制备片状银粉的方法或者反应过程繁琐、反应时间长、产物团聚严重；或者使用试剂对环境不够友好；或者得到的片状银粉平均粒径大于5μm且粒径分布不均一，无法很好地应用于目前高分辨率印刷设备及适应产品微型化的快速发展需求。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种高分散大径厚比微米级片状银粉的高效快速制备方法，由该方法制备的微米级片状银粉具有优异的分散性和颗粒大小均一性，且径厚比在50-100，单晶超薄。尤其是其合成过程简单、快速、后续处理简便且重复性高，从而有利于实施工业化生产。

实现本发明目的的技术方案是一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法，由体系pH在0.5-4.0下，含有分散剂的银盐水溶液与抗坏血酸水溶液反应获得。

所述银盐为硝酸银、醋酸银、硫酸银、高氯酸银、磷酸银中的一种或几种。

所述表面活性剂具体包括柠檬酸、柠檬酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、吐温-80、十二烷基硫酸钠、聚丙烯酸钠、聚乙二醇、山梨醇、十二烷基磺酸钠、聚乙烯醇、十二烷基苯磺酸钠和十六烷基三甲基溴化铵、阿拉伯树胶中的一种或几种。

所述酸为盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、高氯酸、硫代硫酸、高锰酸、酒石酸、草酸、甲酸、乙酸、硬脂酸、丙烯酸中一种或几种。

所述微米级片状银粉制备反应温度为20–30℃。

所述微米级片状银粉制备反应时间为15–30min。

所述微米级片状银粉制备pH在0.5-4.0之间。

所述微米级片状银粉制备滴加速率0.030-0.080mL·s^-1

所述微米级片状银粉制备搅拌速度为200-500rpm。

所述微米级片状银粉中片状银粉的成片率在50％以上。

所述微米级片状银粉中片状银粉的片径为1-5μm，片厚为0.01-0.5μm。

附图说明

图1是实施例1制得的银粉的扫描电镜照片。

图2是实施例2制得的银粉的扫描电镜照片。

图3是实施例3制得的银粉的扫描电镜照片。