[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法

说明书

本发明公开了电子装置和用于制造电子装置的方法。一种电子装置包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，该多个部件安装在布线基板的一个表面上；以及柔性基板，该柔性基板是通过在布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的，该柔性基板覆盖所述多个部件，该柔性基板包括：第一部分，第一部分覆盖多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件；以及第二部分，第二部分覆盖多个部件中的除一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，第一部分的第一刚性高于第二部分的第二刚性。

技术领域

本文讨论的实施方式涉及电子装置和用于制造电子装置的方法。

背景技术

通常，存在一种混合集成电路装置，包括：彼此面对面的两个集成电路基板，在基板的相对主表面上形成的具有期望形状的导电路径；以及连接至导电路径并且具有期望的控制功能的微型计算机。混合集成电路装置还包括：外围电路元件，从微型计算机向外围电路元件馈送预定控制输出信号并且外围电路元件连接至基板上的导电路径；以及布置在两个基板之间的集成壳体构件。在基板中的一个基板的期望位置处形成孔，并且在由孔形成的空间中容纳和布置有安装了微型计算机的布线基板。

顺便提及，在常规的混合集成电路装置中，由于两个集成电路基板被布置成彼此面对面，所以在两个集成电路基板之间存在大量未布置电路元件等的空间，因而不能充分实现高密度安装。

以下是参考文献。

[文献1]第03-174757号日本特许专利公开。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种电子装置包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，该多个部件安装在布线基板的一个表面上；以及柔性基板，该柔性基板是通过在布线基板的一个表面侧进行层压而形成的，该柔性基板覆盖多个部件，该柔性基板包括：第一部分，第一部分覆盖多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件，以及第二部分，第二部分覆盖多个部件中的除一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，第一部分的第一刚性高于第二部分的第二刚性。

附图说明

图1是示出实施方式的电子装置的图；

图2是示出实施方式的电子装置的图；

图3是示出布线基板、部件以及支撑柱的平面图；

图4是沿图3中的线B-B截取的剖视图；

图5是柔性基板的平面图；

图6是沿图5中的线C-C截取的剖视图；

图7是示出电子装置的制造过程的图；

图8是示出电子装置的制造过程的图；

图9是示出根据实施方式的修改的布线基板、部件以及支撑柱的平面图；

图10是示出根据实施方式的修改的柔性基板的平面图；以及

图11是示出根据实施方式的修改的柔性基板的平面图。

具体实施方式

在下文中，将描述根据本公开的实施方式的电子装置和用于制造电子装置的方法。

实施方式

图1和图2是示出该实施方式的电子装置100的图。图1是平面图，以及图2是沿线A-A截取的剖面箭头(arrow)视图。在下文中，将通过作为正交坐标系的XYZ坐标系来定义本实施方式。

电子装置100包括：布线基板110，部件120，支撑柱130，柔性基板140以及部件150。

在下文中，除了图1和图2之外还将参考图3至图6进行描述。