[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法有效

专利信息
申请号: 201710075973.5 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN107155260B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 石月义克 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;陈炜
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括:

布线基板;

具有不同高度的多个部件,所述多个部件安装在所述布线基板的一个表面上;以及

柔性基板,所述柔性基板是通过在所述布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的,所述柔性基板覆盖所述多个部件,所述柔性基板包括:第一部分,所述第一部分覆盖所述多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件;以及第二部分,所述第二部分覆盖所述多个部件中的除所述一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件,所述第一部分的第一刚性高于所述第二部分的第二刚性。

2.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:

支撑柱,所述支撑柱具有所述第一高度,所述支撑柱布置在所述布线基板的所述一个表面上的所述多个部件中的一个或更多个部件周围,

其中,所述柔性基板的所述第一部分由所述支撑柱支撑。

3.根据权利要求1所述的电子装置,

其中,所述柔性基板包括布置在所述第一部分中的金属层。

4.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:

第三部件,所述第三部件安装在所述柔性基板的所述第一部分上。

5.根据权利要求4所述的电子装置,

其中,所述第三部件的上端的高度等于或低于所述一个或更多个第二部件中的具有最高高度的一个第二部件的上端的高度。

6.一种用于制造电子装置的方法,包括:

在布线基板的一个表面侧上布置柔性基板,在所述布线基板中,具有不同高度的多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件安装在一个表面的第一区域上,并且所述多个部件中的除所述一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件安装在所述一个表面的第二区域上,所述柔性基板包括对应于所述第一区域的第一部分和对应于所述第二区域的第二部分,所述第一部分的第一刚性高于所述第二部分的第二刚性,使得所述第一区域和所述第一部分被定位成彼此重叠,并且使得所述第二区域和所述第二部分被定位成彼此重叠;以及

通过加热和层压所述柔性基板将所述柔性基板安装在其上安装有所述多个部件的所述布线基板上。

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