[发明专利]应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法

说明书

本发明公开了一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。该闭槽孔天线可避免量产时各种公差的影响，提高良率。

技术领域

本发明涉及一种天线及其制造方法，特别是涉及一种应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法。

背景技术

笔记本电脑或平板电脑产品的机壳已逐渐使用金属机壳，其可提升外型美观程度与产品质感。但是，金属机壳对于天线的设计是一个挑战。另外，在产品组装方面，天线元件与产品结构整合时，牵涉到制造公差与组装公差的问题，使得在量产时每一个产品其天线的操作频率与阻抗匹配不尽相同。为了确保产品与天线组装完成后的天线性能符合设计规格，如返回损失(Return Loss)、阻抗频宽等。若使用传统的制造方案，当所制造的每一个产品有制造误差时，则须对每一个产品个别作调整或者重新组装，如此是难以降低量产制造成本的。

发明内容

本发明提供了一种应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法，提供产品量产组装的误差解决方案，以提升产品良率并减少制造成本。

本发明技术方案如下：一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。

进一步的，包括同轴电缆线，所述同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，所述同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部与所述金属机壳。

进一步的，包括铜箔，所述铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。

进一步的，所述微调金属单元的尺寸利用激光切割机进行激光加工而被减少以减少闭槽孔天线的返回损失与参考返回损失的差异。

进一步的，所述金属机壳是电子装置的金属背盖。

一种应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，包括以下步骤：

利用数控机床对金属机壳制作闭槽孔结构以及与闭槽孔结构对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；

提供天线激发器，所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；

将所述天线激发器设置于所述装设位置，并利用埋入射出成型方法将塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元；

将同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，且将同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部和金属机壳；

以及获得闭槽孔天线的返回损失，并依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光加工的程度。