[发明专利]应用于金属机壳的闭槽孔天线及其制造方法

权利要求书

1.一种应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于：包括金属机壳、天线激发器和塑胶件；所述金属机壳包括一闭槽孔结构和与所述闭槽孔结构相对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；所述塑胶件由埋入射出成型制成，该塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元，所述微调金属单元用以依据闭槽孔天线的返回损失决定微调金属单元需要被激光切割加工的程度，藉以微调闭槽孔天线的返回损失。

2.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，包括同轴电缆线，所述同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，所述同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部与所述金属机壳。

3.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，包括铜箔，所述铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。

4.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，所述微调金属单元的尺寸利用激光切割机进行激光加工而被减少以减少闭槽孔天线的返回损失与参考返回损失的差异。

5.根据权利要求1所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线，其特征在于，所述金属机壳是电子装置的金属背盖。

6.一种应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

利用数控机床对金属机壳制作闭槽孔结构以及与闭槽孔结构对应的装设位置，所述金属机壳用于电性接地；

提供天线激发器，所述天线激发器包括至少一个微调金属单元、馈入部和接地部，所述天线激发器设置于装设位置用于配合金属机壳的闭槽孔结构进而激发闭槽孔天线；

将所述天线激发器设置于所述装设位置，并利用埋入射出成型方法将塑胶件包覆所述天线激发器的至少一部分，且该塑胶件具有至少一个微调视窗用以裸露所述天线激发器的微调金属单元；

将同轴电缆线的中心导体耦接所述天线激发器的馈入部，且将同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部和金属机壳；

以及获得闭槽孔天线的返回损失，并依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光切割加工的程度。

7.根据权利要求6所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，所述依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光切割加工的程度的步骤包括：

比较所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异，以及依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异对所述微调金属单元进行激光切割加工，然后获得激光切割加工后的闭槽孔天线的返回损失。

8.根据权利要求6所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，获得闭槽孔天线的返回损失的步骤中，将所述同轴电缆线连接网络分析仪以获得闭槽孔天线的返回损失。

9.根据权利要求8所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，所述依据所述闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异以决定所述微调金属单元需要被激光切割加工的程度的步骤中，利用控制设备控制激光切割机依据所述网络分析仪所获得的闭槽孔天线的返回损失对所述微调金属单元进行切割，所述控制设备具有资料存储单元，所述资料存储单元储存返回损失规格，所述控制设备控制激光切割机缩减所述微调金属单元的尺寸以减少闭槽孔天线的返回损失与返回损失规格的差异。

10.根据权利要求6所述的应用于金属机壳的闭槽孔天线的制造方法，其特征在于，所述将同轴电缆线的外层导体耦接所述天线激发器的接地部和金属机壳的步骤中，将铜箔以滑焊方式与所述天线激发器的接地部以及金属机壳连接。