[发明专利]印刷电路板的防焊方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板的制造技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的防焊方法。

背景技术

印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。现有防焊方法一般为对铜板进行前处理，丝印网版时将孔位塞满油墨，同时进行挡点网的印刷；随后静置、预烤、再静置以及后续的对位、曝光、静置、显影、后烤工序。利用挡点网的挡点效果，阻止油膜入孔过厚造成渍墨问题，因此挡点网的制作需要非常严格，否则挡点过小导致油墨入孔凸出，或挡点过大导致外露基材等严重品质问题。产品的良品率依赖挡点的准度对位，常出现塞孔位置油墨爆孔或气泡问题，防焊和印刷品质不稳定。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种印刷电路板的防焊方法，从而实现防止孔位渍墨以及油墨爆孔和气泡问题。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

印刷电路板的防焊方法，包括以下步骤：

S1，印刷电路板进行清洗；

S2，在印刷电路板的上层通过丝印网版进行孔位的第一次绿油印刷塞孔，丝印网版移走，在孔位上方加挡点网并使用刮刀对整面印刷电路板进行第二次绿油印刷；

S3，静置5-10min后，将印刷电路板上层进行预烤，温度设定为40-65℃，预烤时间为10-15min；

S4，在印刷电路板的下层进行同S2至S3步骤；

S5，预烤后的电路板进行对位、显影处理；

S6，显影后进行分段式后烤固化，初始温度降至30-50℃之间，持续性升温烘烤，温度设定为85-95℃，第一阶段烘烤时间为55-80min；温度设定为130℃，第二阶段烘烤时间为20min；温度设定为140-155℃，第三阶段烘烤时间为50min。

具体的，所述丝印网版的开窗位置与所述孔位相对应，且所述开窗位置外边缘比所述孔位的外边缘大0.1mm-0.15mm。

具体的，所述挡点网的挡点外边缘小于所述孔位外边缘0.1mm。

具体的，所述绿油中加入无机填料的添加剂，所述添加剂为铝化合物、钙化合物、钾化合物或镁化合物中的至少一种。

与现有技术相比，本发明印刷电路板的防焊方法的有益效果主要体现在：前工序将印刷电路板进行清洗，保证印刷电路板与绿油的结合力；分别进行第一次绿油印刷和第二次绿油印刷，有效的避免了渍墨问题，以及孔位内产生空气泡；静置后预烤步骤，有效控制绿油进入孔位的量；显影后分段式后烤，有效的避免了油墨升温突变，导致孔位内油墨膨胀向外推出出现爆孔现象及热风整平过程后出现的孔位油墨气泡问题。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

本实施例是印刷电路板的防焊方法，包括以下步骤：S1，将印刷电路板进行清洗，除去氧化及前工序可能造成的胶渍或污染物。印刷电路板表面蚀刻后具有一定粗糙度，在不影响其与防焊油墨(绿油)基材的结合力同时，还要不影响印刷电路板铜板的外观，清洗剂为性能稳定、不腐蚀的材质制成。

S2，在印刷电路板的上层通过丝印网版进行孔位的第一次绿油印刷塞孔，丝印网版的开窗位置与孔位相对应，且开窗位置外边缘比孔位的外边缘大0.1mm-0.15mm，丝印网版的开窗大小适宜，绿油塞入孔位内适量，但开窗不易过大，塞孔时造成孔周表面的油膜过厚出现渍墨问题，以及孔位内产生空气泡。丝印网版移走，在孔位上方加挡点网并使用刮刀对整面印刷电路板进行第二次绿油印刷，挡点网的挡点外边缘小于孔位外边缘0.1mm，由于第一次绿油塞孔对孔位预先填充，第二次绿油印刷平整无渍墨现象。

S3，静置5-10min后，将印刷电路板上层进行预烤，温度设定为40-65℃，预烤时间为10-15min。对印刷电路板的上层进行初步固化，便于后续步骤印刷电路板的下层绿油塞孔起到一定支撑平衡作用，使绿油进入孔位的量适宜。

S4，在印刷电路板的下层进行同S2至S3步骤操作。

绿油与铜面外边缘之间存在间隙，保证了后续绿油固化过程中，避免印刷电路板吸湿造成绿油气泡问题。

S5，预烤后的电路板进行对位、显影处理。