[发明专利]印刷电路板的防焊方法在审
| 申请号： | 201710074371.8 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN106793552A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘云鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.印刷电路板的防焊方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，印刷电路板进行清洗；
S2，在印刷电路板的上层通过丝印网版进行孔位的第一次绿油印刷塞孔，丝印网版移走，在孔位上方加挡点网并使用刮刀对整面印刷电路板进行第二次绿油印刷；
S3，静置5-10min后，将印刷电路板上层进行预烤，温度设定为40-65℃，预烤时间为10-15min；
S4，在印刷电路板的下层进行同S2至S3步骤；
S5，预烤后的电路板进行对位、显影处理；
S6，显影后进行分段式后烤固化，初始温度降至30-50℃之间，持续性升温烘烤，温度设定为85-95℃，第一阶段烘烤时间为55-80min；温度设定为130℃，第二阶段烘烤时间为20min；温度设定为140-155℃，第三阶段烘烤时间为50min。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的防焊方法，其特征在于：所述丝印网版的开窗位置与所述孔位相对应，且所述开窗位置外边缘比所述孔位的外边缘大0.1mm-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的防焊方法，其特征在于：所述挡点网的挡点外边缘小于所述孔位外边缘0.1mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的防焊方法，其特征在于：所述绿油中加入无机填料的添加剂，所述添加剂为铝化合物、钙化合物、钾化合物或镁化合物中的至少一种。
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