[发明专利]装置封装件以及用于形成装置封装件的方法

说明书

本揭露实施例涉及一种装置封装件以及一种用于形成装置封装件的方法，其中，该装置封装件包含传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；以及模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片。所述装置封装件进一步包含重布层，所述重布层在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方。所述重布层包含第一导电构件，所述第一导电构件在第一介电层中。所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述重布层进一步包含电极阵列，所述电极阵列在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，所述第二介电层是在所述第一介电层上方。

技术领域

本揭露涉及一种装置封装件以及一种用于形成装置封装件的方法。

背景技术

由于用户装置变得更小且更便于携带，让有不轨企图的人变得更容易窃取用户装置。当这些装置携带用户的敏感数据，除非已有放置阻障到用户装置中，否则窃贼可能能够存取这些数据。一但这种阻障是指纹传感器，其可用以读取试图存取装置的人的指纹，且如果所述指纹与使用者的指纹不相同，存取可能被拒绝。

然而，由于用户装置诸如手机变得更小，对于在用户装置内个别组件的各者也同时看到大小减小上有压力。因此，对于减少含有指纹传感器的指纹封装件的大小但没有看到性能减少而言有压力。

发明内容

根据一实施例，一种装置封装件包含传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；以及模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片。所述装置封装件进一步包含重布层，所述重布层在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方。所述重布层包含第一导电构件，所述第一导电构件在第一介电层中。所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述重布层进一步包含电极阵列，所述电极阵列在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，所述第二介电层在所述第一介电层上方。

根据另一实施例，一种装置封装件包含传感器裸片；模塑料，其沿着所述传感器裸片的侧壁延伸；以及第一介电层，其在所述传感器裸片及所述模塑料上方。所述装置封装件进一步包含电极阵列，所述电极阵列在所述第一介电层中且电连接到所述传感器裸片。所述电极阵列侧向延伸超过所述传感器裸片。所述装置封装件进一步包含手指驱动环，所述手指驱动环在所述第一介电层中且圈住所述电极阵列。所述手指驱动环电连接到所述传感器裸片。

根据又一实施例，一种用于形成半导体装置的方法包含囊封传感器裸片及一或多个额外裸片在模塑料中，沉积第一介电层在所述模塑料、所述传感器裸片、及所述一或多个额外裸片上方，以及形成导电构件在所述第一介电层中。所述导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述方法进一步包含沉积第二介电层在所述第一介电层及所述导电构件上方，以及形成电极阵列在所述第二介电层上方。所述电极阵列电连接到所述传感器裸片。所述方法进一步包含沉积第三介电层在所述电极阵列上方，以及附接传感器表面材料到所述第三介电层。

附图说明

本揭露的方面将在与随附图式一同阅读下列详细说明下被最佳理解。请注意，根据业界标准作法，各种特征未依比例绘制。事实上，为了使讨论内容清楚，各种特征的尺寸可刻意放大或缩小。

图1A及1B根据一些实施例绘示指纹传感器装置封装件的剖面图；

图2A及2B根据一些其它实施例绘示指纹传感器装置封装件的剖面图；

图3A至3C根据一些实施例绘示指纹传感器装置封装件的部分的俯视图；

图4A至4E根据一些其它实施例绘示指纹传感器装置封装件的部分的俯视图；

图5A至5S根据一些实施例绘示制造指纹传感器装置封装件的中间阶段的剖面图；以及

图6A至6G根据一些其它实施例绘示制造指纹传感器装置封装件的中间阶段的剖面图。

具体实施方式