[发明专利]装置封装件以及用于形成装置封装件的方法

权利要求书

1.一种装置封装件，其包括：

传感器裸片；

一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；

模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片；以及

第一重布层，其在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方，其中所述第一重布层包括：

第一导电构件，其在第一介电层中，其中所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片；

指纹传感器的电极阵列，其在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，其中所述第二介电层设置在所述第一介电层上方，且所述电极阵列在俯视方向上重叠所述传感器裸片和至少一个所述一或多个额外裸片；以及

手指驱动环，其在所述第二介电层中且圈住所述电极阵列，其中所述手指驱动环电连接到所述传感器裸片。

2.根据权利要求1所述的装置封装件，其中所述第一重布层进一步包括：

接触垫，其在所述第二介电层中，其中所述手指驱动环圈住所述接触垫；以及

外部连接件，其在所述接触垫上。

3.根据权利要求1所述的装置封装件，其中所述第一重布层进一步包括：

接触垫，其在所述第二介电层中，其中所述接触垫设置在被所述手指驱动圈住的区域之外；以及

外部连接件，其在所述接触垫上。

4.根据权利要求1所述的装置封装件，其中所述一或多个额外裸片包括高电压HV裸片、微控制器裸片、或其组合。

5.根据权利要求1所述的装置封装件，其中所述电极阵列直接延伸在所述一或多个额外裸片的至少一者上方。

6.根据权利要求1所述的装置封装件，其进一步包括：

贯穿通路，其延伸贯穿所述模塑料；以及

第二重布层，其设置在与所述第一重布层相比的所述传感器裸片的相对侧上，其中所述贯穿通路电连接所述第一重布层到所述第二重布层，以及其中所述第二重布层包括：

第二导电构件；以及

外部连接件，其在所述第二导电构件上。

7.根据权利要求1所述的装置封装件，其中所述电极阵列通过第一通路连接到所述第一导电构件，其中所述第一导电构件通过第二通路连接到所述传感器裸片，以及其中所述第一通路具有大于所述第二通路的纵向尺寸。

8.一种装置封装件，其包括：

传感器裸片；

第二裸片；

模塑料，其沿着所述传感器裸片的侧壁和所述第二裸片的侧壁延伸，其中所述模塑料的一部分设置在所述传感器裸片与所述第二裸片之间；

第一介电层，其在所述传感器裸片及所述模塑料上方；

指纹传感器的电极阵列，其在所述第一介电层中且电连接到所述传感器裸片，其中所述电极阵列侧向延伸超过所述传感器裸片，且所述电极阵列在俯视方向上重叠所述传感器裸片和所述第二裸片；以及

手指驱动环，其在所述第一介电层中且圈住所述电极阵列，其中所述手指驱动环电连接到所述传感器裸片。

9.根据权利要求8所述的装置封装件，其中在所述手指驱动环的外周长与所述手指驱动环的内周长之间测量的宽度大于约50μm。

10.根据权利要求8所述的装置封装件，其中所述手指驱动环包括：

外环；

内环，其被所述外环圈住，其中所述第一介电层的一部分设置在所述内环与所述外环之间；以及

一或多个导电材料带，其连接所述内环到所述外环。

11.根据权利要求10所述的装置封装件，其中所述内环是围绕所述电极阵列的连续环。

12.根据权利要求10所述的装置封装件，其中所述内环包括多个不连续区段，其中所述第一介电层的一部分设置在所述不连续片段的各者之间。