[发明专利]柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法

说明书

技术领域

本发明涉及信息交互技术及记录凭证领域，如储蓄本、股权本、对账本及其他金融小本，特别是提供一种柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法。

背景技术

业内周知，较早金融本证或金融卡采用磁条技术，但其易失磁损坏及易复制，故传统磁条模式向纯IC卡模式转变是大势所趋，相关行业组织出台规范强制进行技术迁移，涉及到的两大类别：借记卡、信用卡等智能卡类别以及诸如存折本、股权证、对帐本乃至护照本等本证类别，在志愿者工作开展比较好的地方还要志愿者服务时间银行记录本。

智能卡IC化特别是单纯的接触式IC使用比较成熟，也有相关的技术规范，但对于本证类产品，因纸质柔软，使用保管中自然变形量大，一直没有合适的实际可执行的IC化方案，曾经有提成把一个双界面金融IC卡粘附在存折上的技术方案，但这无法解决存折使用中的柔软性要求和诸如自动补登机在读取时的大裕量窜动现象；当前技术的双界面金融IC卡的芯片微模块使用中须基于高精度的位置定位，否则将导致触点错位无法读取；于是当前业内只能处于这种状态：存折继续保留传统磁条模式，银行卡在背面也保留磁条，在正面镶嵌设置IC微模块及触点，所谓复合卡或双介质卡。以此配套的银行及相关金融机构的读卡设备不得不长期保留维护着既有读磁条的设备又有读IC卡的设备，实际操作中，IC部分甚至不用，依然采用复合卡的磁条部分进行操作，这种双模模式让取消磁条方案遥遥无期。

在这种背景下，有部分银行为减少损失，策略性的尝试取消存折，让用户只有金融IC卡一种选择。为此客户抱怨极大；部分经济落后区域及偏老年龄族群或部分金融产品确实不方便采用金融IC卡，毕竟一目了然的流水明细能带来极高的用户体验。

当前与存折配套相关的设备主要分人工服务的读折器、补录打印机及自助服务的存折补录机及其他至少包括识别磁条或打印功能的设备，因存折类本证长期保留将是必然的选择，若不彻底解决可实用化的存折本证类的IC化问题，则意味着银行及相关金融机构的双模模式将持续长期存在，企业及社会资源性浪费巨大。

基于当前与存折配套的读折器、补录打印机等存量巨大，存折本证类的IC化的技术方案必须考虑如何简单改造升级这些存量设备。

基于智能手机的二维码扫描支付模式和刷银行卡刷卡支付模式均无流水记录，较为类似，但前者更为灵活方便，对后者不断市场挤占也是必然的，故携带流水信息的柔性IC本证能够与其互补，满足银行业相关客户的需求，实际上利用此特性还可以开发出全新的产品应用。

发明内容

本发明目的是克服当前技术的不足，提供一种柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法，以解决存折本证类的IC化问题。

为达上述目的，采用以下技术方案：

一种柔性接触式IC本证，用于记录确定对象的金融活动流水帐或活动信息，由封面、封底、多张内页构成，

在本证的封面或封底或内页上设置柔性IC微模块；

所述柔性IC微模块包括柔性基材、IC小片及至少4个接触面电路；

所述IC小片包括芯片本体及引脚或电接触点，所述引脚或电接触点与芯片本体内微电路电连接；

所述接触面电路包括接触凸面及柔性连接电路；

所述接触凸面表面为导电膜，外凸于所述柔性连接电路；

所述柔性连接电路末端与所述导电膜电连接，所述柔性连接电路首端与所述IC小片的引脚或电接触点电连接；

所述IC小片及接触面电路以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在所述柔性基材上。

进一步，所述IC小片为芯片封装体，所述芯片本体包括芯片（Die）、塑封料（EMC）及引线框架（lead frame）或IC卡装载带的主体部分，所述IC卡装载带外侧设置平面形电接触点，所述芯片封装在塑封料内通过引线框架的引脚或者IC卡装载带电接触点与所述柔性连接电路首端电连接；或者，所述IC小片为芯片（Die），芯片表面的凸形电接触点直接面向所述柔性连接电路首端并与之电连接。

同时，所述接触凸面的所述导电膜表面还可以是多个相互电导通的凸点；优选的，所述接触面电路数量为5个；根据预留需要，所述接触凸面数量可设置为8个。

进一步，所述接触面电路的所述接触凸面与所述IC小片呈一字排开设置；还有一保护膜，避让所述接触凸面将所述柔性连接电路及所述IC小片覆盖保护在所述柔性基材上，所述柔性IC微模块呈长条形薄膜粘贴在所述IC本证的封面或封底或内页上。