[发明专利]柔性接触式IC本证、读写机具及旧设备升级办法在审
| 申请号: | 201710068520.X | 申请日: | 2017-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN106909962A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
| 发明(设计)人: | 胡家兴;胡家华;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 珠海恒冠宇科技有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;B42D25/29;G06K7/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 接触 ic 读写 机具 设备 升级 办法 | ||
1.一种柔性接触式IC本证,用于记录确定对象的金融活动流水帐或活动信息,由封面、封底、多张内页构成,其特征在于,
在本证的封面或封底或内页上设置柔性IC微模块;
所述柔性IC微模块包括柔性基材、IC小片及至少4个接触面电路;
所述IC小片包括芯片本体及引脚或电接触点,所述引脚或电接触点与芯片本体内微电路电连接;
所述接触面电路包括接触凸面及柔性连接电路;
所述接触凸面表面为导电膜,外凸于所述柔性连接电路;
所述柔性连接电路末端与所述导电膜电连接,所述柔性连接电路首端与所述IC小片的引脚或电接触点电连接;
所述IC小片及接触面电路以所述导电金属膜两两间相互离散绝缘的位置平面分布在所述柔性基材上。
2.根据权利要求1所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述IC小片为芯片封装体,所述芯片本体包括芯片(Die)、塑封料(EMC)及引线框架(lead frame)或IC卡装载带的主体部分,所述IC卡装载带外侧设置平面形电接触点,所述芯片封装在塑封料内通过引线框架的引脚或者IC卡装载带电接触点与所述柔性连接电路首端电连接。
3.根据权利要求1所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述IC小片为芯片(Die),芯片表面的凸形电接触点直接面向所述柔性连接电路首端并与之电连接。
4.根据权利要求2或3所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述接触凸面的所述导电膜表面为多个相互电导通的凸点;
所述接触面电路数量优选为5个。
5.根据权利要求2或3所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述接触面电路的所述接触凸面与所述IC小片呈一字排开设置;还有一保护膜,避让所述接触凸面将所述柔性连接电路及所述IC小片覆盖保护在所述柔性基材上,所述柔性IC微模块呈长条形薄膜粘贴在所述IC本证的封面或封底或内页上。
6.根据权利要求5所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述长条形薄膜式柔性IC微模块应用于存折时,以平行于存折打印行方向粘贴固定在所述存折封底靠底向边缘,其位置覆盖或重合于存折的磁条区域:即以存折脊背向上方向正视封底,以封底下边为基准距边5.54mm和15.82mm两条线构成的平行区域。
7.根据权利要求6所述的一种柔性接触式IC本证,其特征在于,
所述导电膜全部布置在至少以下大小的区域:以存折脊背向上方向正视封底,由以封底底下边为基准距边5.54mm、15.82mm,以封底左边为基准距边2.9mm、90mm构成的一个长条形区域。
8.一种柔性接触式IC本证读写机具,包括机具本体、读槽、信息处理电路,本证滑入读槽与信息处理电路进行信息交互,其特征在于,
在读槽内设置离散式簧片模块,固定在所述机具本体上,所述模块包括簧片基架,簧片,簧片布局位置与所述柔性接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面对应一致。
9.根据权利要求8所述的一种柔性接触式IC本证读写机具,其特征在于,
所述簧片表面呈锣形,凸面面向所述接触式IC本证的柔性IC微模块的接触凸面,
所述读槽内还设置两个行程开关,当本证滑入读槽到正确位置时,行程开关切换,所述机具可以开始进行读写进程。
10.一种原识别读取磁条式本证的读写机具改造升级办法,其他特征在于,
包括以下步骤,
第一种类别,单纯的读存折机具,采取一下步骤:
步骤一,将原读磁卡的磁头取下;
步骤二,根据离散式簧片模块大小,确认并设置好离散式簧片模块的安装位;
步骤三,安装离散式簧片模块及行程开关;
第二种类别,对于存折补登机,采取一下步骤:
步骤一,将原读磁条的磁头组件取下;
步骤二,安装离散式簧片模块;
步骤三,安装限位板,确保存折可在大致限位的读槽内自由进出。
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