[发明专利]电磁干扰屏蔽膜

说明书

本发明提供一种电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层以及导电层。绝缘层具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中绝缘层由第一树脂以及分布在第一树脂中的石墨烯所组成。导电层设置在绝缘层的第一表面上。

技术领域

本发明涉及一种电磁干扰屏蔽膜，且特别涉及一种可薄化型的电磁干扰屏蔽膜，其具有较好的电磁波遮蔽效果外，还具有高导热性以及高延展性。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，PCB)是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用在计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着各种电子产品的需求持续增长，对于印刷电路板的需求量也是与日俱增。在软性电路板而言，随着笔记本电脑或行动电话等携带装置的更新换代，其对电磁波(electromagnetic wave)的屏蔽要求也越来越高。

一般来说，为了屏蔽电磁波，现有技术大多以树脂作为主体并添加金属粒子的方式来制造电磁波屏蔽层(electromagnetic interference(EMI)shielding layer)。然而，在上述制程中，若使用大粒径的金属粒子以确保电磁波遮蔽效果，将使得所形成的电磁波屏蔽层具有过大的厚度。又或者，若使用小粒径的金属粒子以取得较薄的电磁波屏蔽层的厚度，将使得所形成的电磁波屏蔽层具有较差的电磁波遮蔽效果。因此，如何改善上述问题以达到目前业界的要求，实为目前此领域技术人员亟欲解决的问题。

发明内容

本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽膜，且特别是有关于一种可薄化型的电磁干扰屏蔽膜，其具有较好的电磁波遮蔽效果外，还具有高导热性以及高延展性。

本发明提供一种电磁干扰屏蔽膜包括绝缘层以及导电层。绝缘层具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中绝缘层由第一树脂以及分布在第一树脂中的石墨烯所组成。导电层设置在绝缘层的第一表面上。

在本发明的一个实施方式中，绝缘层的厚度约介于5微米至100微米。

在本发明的一个实施方式中，绝缘层具有50重量百分比至90重量百分比的第一树脂以及10重量百分比至50重量百分比的石墨烯。

在本发明的一个实施方式中，第一树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。

在本发明的一个实施方式中，导电层的厚度约介于10微米至100微米。

在本发明的一个实施方式中，导电层由第二树脂以及多个导电粒子所组成，且多个导电粒子分布在第二树脂中并彼此连接。

在本发明的一个实施方式中，导电粒子包括金、银、铜、铝、镍、铁或锡金属颗粒、表面涂覆有银的铜或铝金属颗粒、表面涂覆有金、银、铜、铝、镍、铁或锡的树脂颗粒或玻璃颗粒，且第二树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。

在本发明的一个实施方式中，导电层具有50重量百分比至90重量百分比的第二树脂以及10重量百分比至50重量百分比的多个导电粒子。

在本发明的一个实施方式中，其中导电层还包括石墨烯，且多个导电粒子与石墨烯分布在第二树脂中并彼此连接，其中导电层具有50重量百分比至80重量百分比的第二树脂、10重量百分比至20重量百分比的多个导电粒子以及10重量百分比至30重量百分比的石墨烯。

在本发明的一个实施方式中，电磁干扰屏蔽膜还包括第一离形层以及第二离形层，第一离形层位于绝缘层的第二表面上，其中第一离形层的厚度约介于25微米至125微米，且第二离形层位于绝缘层的第一表面上，其中导电层位于绝缘层与第二离形层之间，第二离形层的厚度约介于25微米至125微米。