[发明专利]电磁干扰屏蔽膜在审
| 申请号： | 201710067683.6 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN108235670A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴修竹;余景文;赖忠孝;蔡孟成 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 电磁干扰屏蔽膜 第一表面 导电层 树脂 彼此相对 第二表面 石墨烯 | ||
1.一种电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，包括：
绝缘层，具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中所述绝缘层由第一树脂以及分布在所述第一树脂中的石墨烯所组成；以及
导电层，设置在所述绝缘层的所述第一表面上。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度约介于5微米至100微米。
3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层具有50重量百分比至90重量百分比的所述第一树脂以及10重量百分比至50重量百分比的所述石墨烯。
4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述第一树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。
5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层的厚度约介于10微米至100微米。
6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层由第二树脂以及多个导电粒子所组成，且所述多个导电粒子分布在所述第二树脂中并彼此连接。
7.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电粒子包括金、银、铜、铝、镍、铁或锡金属颗粒、表面涂覆有银的铜或铝金属颗粒、表面涂覆有金、银、铜、铝、镍、铁或锡的树脂颗粒或玻璃颗粒，且所述第二树脂包括聚尿酯树脂、环氧树脂、压克力树脂、聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂或其组合。
8.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层具有50重量百分比至90重量百分比的所述第二树脂以及10重量百分比至50重量百分比的所述多个导电粒子。
9.根据权利要求7所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述导电层还包括石墨烯，且所述多个导电粒子与所述石墨烯分布在所述第二树脂中并彼此连接，其中所述导电层具有50重量百分比至80重量百分比的所述第二树脂、10重量百分比至20重量百分比的所述多个导电粒子以及10重量百分比至30重量百分比的所述石墨烯。
10.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述电磁干扰屏蔽膜的电磁波遮蔽效果约介于60dB至70dB。
11.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层的厚度与所述导电层的厚度的总和等于或小于15微米。
12.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽膜，其特征在于，还包括：
第一离形层，位于所述绝缘层的所述第二表面上，其中所述第一离形层的厚度约介于25微米至125微米；以及
第二离形层，位于所述绝缘层的所述第一表面上，其中所述导电层位于所述绝缘层与所述第二离形层之间，所述第二离形层的厚度约介于25微米至125微米。
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