[发明专利]高速片剂钻孔激光系统

权利要求书

1.一种用于在多个片剂中钻孔的装置，其中，该装置包括：

激光系统(120)，该激光系统被配置为经由可移动的反射镜发射激光束脉冲，以便产生投影线，其中所述投影线基于所述可移动的反射镜的速度与保持所述片剂的旋转盘(118)的速度相匹配能够在片剂的期望侧上钻孔，并且其中所述激光束脉冲的偏转是预先设定的。

2.根据权利要求1所述的装置，其中每个激光系统(120)基于焦点尺寸来产生设定厚度的所述投影线，所述焦点的尺寸通过设定焦距来设置。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述投影线的长度被设定为与所述孔的直径相匹配并且控制所述孔的圆度。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述激光系统(120)布置在所述旋转盘(118)的顶部或所述旋转盘(118)的底部，或者布置在所述旋转盘(118)的两侧。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述激光系统(120)还被配置为通过在单次旋转中产生断开的投影线来钻取多个孔，其中通过消隐所述激光束来钻取所述多个孔。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述旋转盘(118)的所述径向槽的轮廓的设计和组装能够精确地保持一个或多个片剂。

7.根据权利要求1所述的装置，其中在5秒的时间段内用替代的旋转盘替换所述旋转盘(118)，以便钻出不同尺寸的所述片剂。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述投影线的长度与所述激光束脉冲的宽度成比例。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述孔的深度与所述激光脉冲宽度的长度成比例。

10.一种用激光系统装置高速地在控释片中钻孔的方法，该方法包括：

通过所述激光系统(120)经由可移动的反射镜发射激光束脉冲，以便产生投影线，其中所述投影线基于所述可移动的反射镜的速度与保持所述片剂的旋转盘(118)的速度相匹配能够在片剂的期望侧上钻孔，并且其中所述激光束的偏转是预先设定的。

11.根据权利要求10所述的方法，其中通过在单次旋转中产生断开的投影线以钻出所述多个孔，其中通过消隐所述激光束来钻出所述多个孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其中在定位待钻孔的片剂表面的期望侧之后，所述激光系统(120)发射激光。

13.根据权利要求10所述的方法，其中所述投影线的长度与所述激光束脉冲的宽度成比例。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述孔的深度与所述激光脉冲宽度的长度成比例。