[发明专利]一种可修复氮化硅界面复合态的方法有效
| 申请号: | 201710065104.4 | 申请日: | 2017-02-06 |
| 公开(公告)号: | CN106898676B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
| 发明(设计)人: | 李静;乐雄英;钞智权;邓行平;衣玉林;王学成;吴帅;王超 | 申请(专利权)人: | 苏州润阳光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L21/02 |
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| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 修复 界面 复合 方法 | ||
1.一种可修复氮化硅界面复合态的方法,其特征在于:按照如下的步骤进行:
步骤一,沉积一,将硅片放入镀膜炉管中,保持载舟温度为400-500℃,以2-10℃/min的速率升温至440-500℃进行沉积,按照压力1500 mTor,氨气流量3900slm,硅烷流量820sccm,射频功率7000瓦,最大电流28A,脉冲开5ms,脉冲关50ms的标准进行沉积,沉积时间100s;
步骤二、等离子体预处理,温度为455℃,按照压力1500mTor,氨气流量3000slm,氮气流量3000slm,射频功率6200瓦,最大电流30A,脉冲开6ms,脉冲关12ms的标准进行等离子体预处理,预处理时间18s;
步骤三,沉积二,按照温度为455℃,压力1500 mTor,氨气流量3900slm,硅烷流量820sccm,射频功率7000瓦,最大电流28A,脉冲开5ms,脉冲关50ms的标准进行沉积,沉积时间90s;
步骤三,沉积三,按照温度为455℃,压力1600 mTor,氨气流量5400slm,硅烷流量750sccm,射频功率7000瓦,最大电流28A,脉冲开5ms,脉冲关50ms的标准进行沉积,沉积时间390s。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





