[发明专利]高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体在审
申请号: | 201710062430.X | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN108347859A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦 | 申请(专利权)人: | 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/6551;B29B7/00;B29C43/02;B29C43/58 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 钱凯 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高导热 抗电磁干扰 绝缘 散热壳体 散热 电子零件 衔接部 抗干扰 组产生 电子产品 一体成型的 热量消散 散热模块 吸波材料 复合材料 散热部 贴接 吸收 运作 | ||
1.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,该据复合材料一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧至少设有一衔接部,衔接部贴接有欲散热电子零件组,且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量,并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。
2.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体另据有一平面的衔接部,由衔接部黏贴欲散热电子零件;而后,高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于散热部增分布有突伸的散热鳍片。
3.根据权利要求2所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述散热部另平行设置有该散热鳍片,且散热鳍片之间又形成有长条的凹室。
4.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧另设有一贯穿的衔接部,衔接部周围增设有密贴环面,密贴环面又贴接有该欲散热电子零件组。
5.根据权利要求4所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗干扰散热壳体另于密贴环面周围布设有嵌接槽,而欲散热电子零件组增设有镶入嵌接槽的肋片。
6.根据权利要求1所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗干扰散热壳体增加的制造流程有:
(1)除水:将碳纤维、高导热粉体执行除水干燥作业;
(2)计重配料:将高分子聚酯树脂、偶合剂、过氧化物起始剂、碳纤维、高导热粉体按比例:18%至40%的高分子聚酯树脂、0.3%至2%的偶合剂、0.1%至0.5%的过氧化物起始剂、3%至10%的碳纤维与50%至80%的高导热粉体秤重混合;
(3)混合搅拌:秤重混合后的高分子聚酯树脂、偶合剂、过氧化物起始剂、碳纤维、高导热粉体按置入强力的混炼设备中均匀搅拌,同时,透过混炼设备排气挤压条成散热壳体备料;
(4)模具设计:依据需求设计制作产品造型的模具;
(5)热压成型:将散热壳体备料置入模具中以130℃至160℃加热,同时,以压力50kgf/cm2至100kgf/cm2之间加压散热壳体备料,并散热壳体备料于模具中持压约90秒至180秒的时间后取出成为一高导热绝缘抗干扰散热壳体。
7.一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述据复合材料一体成型的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内部至少设有一衔接容室,且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体表面设有贯穿衔接容室的衔接部,衔接部周围贴接有欲散热电子零件组,且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量,并高导热绝缘抗干扰散热壳体由衔接容室及外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。
8.根据权利要求6所述的高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体,其特征在于,所述高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体又开设有一贯穿衔接容室的散热口,且欲散热电子零件组于衔接容室内又增贴有一高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体。
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