[发明专利]组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法在审
申请号: | 201710061767.9 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN106826600A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 张荣德;宋健民 | 申请(专利权)人: | 福建自贸试验区厦门片区展瑞精芯集成电路有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00;B24B53/017;B24B53/12 |
代理公司: | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人: | 朱晓蕾 |
地址: | 361012 福建省厦门市中国(福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合式 钻石 化学 机械 研磨 修整 制造 方法 | ||
1.一种组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,包含以下步骤:
提供一大基板,该大基板具有复数个容置槽,该容置槽内设置有一海棉以及一渗入该海棉的树脂材料;
将复数个研磨单元分别设置于该容置槽中,该研磨单元分别包括一小基板以及一固定于该小基板上的大钻石研磨颗粒,其中,该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径;
以一刚性模板抵压该大钻石研磨颗粒;以及
硬化该树脂材料,使该树脂材料黏着该研磨单元而将该研磨单元固定于该大基板上。
2.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,该大钻石研磨颗粒的粒径不小于500微米。
3.如权利要求2所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,该大钻石研磨颗粒的粒径介于500微米至800微米之间。
4.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,该树脂材料为环氧树脂或酚醛树脂。
5.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,该研磨单元覆盖该大基板之面积占该大基板一表面总面积的40%以下。
6.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,该研磨单元根据一图案排列于该大基板上,该图案择自于单圈、双圈、多圈、放射状、螺旋状及其组合所组成之群组。
7.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,透过该海棉之一压缩性调整该研磨单元之大钻石研磨颗粒的高度而使得最高的该研磨单元中的大钻石研磨颗粒的尖点与次高的该研磨单元中的大钻石研磨颗粒的尖点的高度差小于20微米。
8.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,透过该海棉之一压缩性调整该研磨单元之大钻石研磨颗粒的高度而使得单一研磨单元中的大钻石研磨颗粒的第一高的尖点与第十高的尖点之高度差小于20微米。
9.如权利要求1所述的组合式之大钻石单晶化学机械研磨修整器的制造方法,其特征在于,透过该海棉之一压缩性调整该研磨单元之大钻石研磨颗粒的高度而使得单一研磨单元中的大钻石研磨颗粒的第一高的尖点与第一百高的尖点之高度差小于40微米。
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