[发明专利]封装件及方法有效
申请号: | 201710057555.3 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN107026093B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 朱强瑞;余振华;刘重希;蔡豪益;曾明鸿;郭鸿毅 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L23/31;H01L23/64 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 方法 | ||
本发明实施例揭露一种封装件及方法。其中,所述封装件包括装置裸片;以及囊封材料,囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面,其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈是从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面,以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。
技术领域
本揭露涉及一种封装件及方法。
背景技术
无线充电已变成日益流行的充电技术。无线充电有时也称作感应式充电,其使用电磁场来传送在能量传送器与能量接收器之间的能量。所述能量通过感应式耦合送至电气装置,所述装置接着可使用所述能量来将电池充电或使所述装置运作。感应充电器使用第一感应线圈,以从所述传送器创造交流电磁场;以及第二感应线圈,以从所述电磁场接收电力。第二感应线圈将能量转换回电流,所述电流接着被用来将电池充电或直接驱动电气装置。当彼此靠近时,这两个感应线圈形成电力变压器。
发明内容
根据本揭露的一些实施例,一种封装件包括装置裸片;以及囊封材料,囊封所述装置裸片于其中。所述囊封材料具有顶部表面,其与所述装置裸片的顶部表面共平面。线圈从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面,以及所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。至少一个介电层形成于所述囊封材料以及所述线圈上方。多个重布线在所述至少一个介电层中。所述线圈通过所述重布线电耦合到所述装置裸片。
根据本揭露的一些实施例,一种封装件包括线圈,延伸到靠近所述封装件的所有边缘;装置裸片,其在所述线圈内部;囊封材料,囊封所述装置裸片以及所述线圈于其中;至少一个介电层,在所述囊封材料以及所述线圈上方;以及多个重布线,在所述至少一个介电层中。所述重布线经电耦合到所述线圈以及所述装置裸片。
根据本揭露的一些实施例,一种方法包括形成线圈于载体上方;以及将装置裸片放于所述载体上方,其中所述装置裸片在所述线圈所圈绕的区中。所述方法进一步包括囊封所述装置裸片以及所述线圈在囊封材料中;与所述囊封材料的顶部表面一起平面化所述第一装置裸片的顶部表面以及所述线圈的顶端;形成至少一个介电层于所述囊封材料、所述线圈以及所述第一装置裸片上方;以及形成多个重布线于所述至少一个介电层中。所述重布线经电耦合到所述第一装置裸片以及所述线圈。
附图说明
本揭露的方面将在与随附图式一同阅读下列详细说明下被最优选地理解。请注意,根据业界标准作法,各种特征未依比例绘制。事实上,为了使讨论内容清楚,各种特征的尺寸可刻意放大或缩小。
图1至14是根据一些实施例绘示在一些封装件的形成中的中间阶段的剖面图。
图15是根据一些实施例绘示封装件的俯视图。
图16是根据一些实施例绘示用于形成封装件的工艺流程图。
图17是根据一些实施例绘示线圈的一部分。
图18是根据一些实施例绘示双线线圈。
具体实施方式
下列揭露提供许多用于实施本发明的不同特征的不同实施例或实例。为了简化本揭露,在下文描述组件及配置的具体实例。当然这些仅为实例而非意图为限制性。例如,在以下说明中,形成第一特征于第二特征上方或上可包括其中第一及第二特征经形成为直接接触的实施例,以及也可包括其中额外特征可形成于第一与第二特征之间而使得第一及第二特征不可直接接触的实施例。此外,本揭露可重复参考编号和/或字母于各种实例中。此重复是为了简单与清楚的目的且其本身并不决定所讨论的各种实施例和/或构形之间的关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造