[发明专利]封装件及方法

权利要求书

1.一种封装件，其包含：

第一装置裸片，其包括顶部表面及相对于所述顶部表面的底部表面；

囊封材料，囊封所述第一装置裸片于其中，其中所述囊封材料具有顶部表面，与所述第一装置裸片的所述顶部表面共平面；

线圈，其包括与所述第一装置裸片的所述顶部表面共平面的顶端以及与所述第一装置裸片的所述底部表面共平面的底端，且从所述囊封材料的所述顶部表面延伸到所述囊封材料的底部表面，其中所述第一装置裸片在所述线圈所圈绕的区中；

至少一个介电层，在所述囊封材料以及所述线圈上方；以及

多个重布线，在所述至少一个介电层中，其中所述线圈通过所述重布线电耦合到所述第一装置裸片。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中没有装置裸片放置在所述线圈的外部。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一装置裸片为交流电-直流电AC-DC转换器，以及所述AC-DC转换器用以接收所述线圈所接收的电力并将所述电力从AC转换成DC，以及所述封装件进一步包含第二装置裸片，其中所述第二装置裸片包含蓝牙电路。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述线圈为双线线圈，包括两个平行导体，以及所述线圈的相对端被互连。

5.根据权利要求1所述的封装件，其进一步包含集成无源装置IPD，在所述重布线上方，其中在所述封装件的俯视图中，所述IPD被所述线圈所圈绕。

6.根据权利要求1所述的封装件，其进一步包含额外集成无源装置IPD，囊封在所述囊封材料中，其中所述额外IPD被所述线圈所圈绕。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述线圈包含多个贯穿导体，穿过所述囊封材料且彼此互连成集成线圈。

8.一种封装件，其包含：

线圈，延伸至靠近所述封装件的所有边缘；

第一装置裸片，在所述线圈内部；

囊封材料，囊封所述第一装置裸片以及所述线圈于其中；

至少一个介电层，在所述囊封材料以及所述线圈上方；及

多个重布线，在所述至少一个介电层中，其中所述重布线电偶合至所述线圈以及所述第一装置裸片，以及其中所述第一装置裸片包括顶部表面及相对于所述顶部表面的底部表面，以及所述线圈包括与所述第一装置裸片的所述顶部表面共平面的顶端以及与所述第一装置裸片的所述底部表面共平面的底端。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第一装置裸片的所述顶部表面、所述线圈的所述顶端、以及所述囊封材料的顶部表面彼此共平面。

10.根据权利要求8所述的封装件，其中所述线圈穿过所述囊封材料，以及所述第一装置裸片的所述底部表面进一步包含与所述囊封材料的底部表面以及所述线圈的所述底端共平面的裸片附接膜。

11.根据权利要求8所述的封装件，其中没有装置裸片在所述线圈的外部。

12.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第一装置裸片为AC-DC转换器，以及所述AC-DC转换器用以接收所述线圈所接收的电力并将所述电力从AC转换成DC。

13.根据权利要求8所述的封装件，其进一步包含第二装置裸片，其中所述第二装置裸片包含蓝牙电路。

14.根据权利要求8所述的封装件，其进一步包含集成无源装置，在所述重布线上方，其中在所述封装件的俯视图中，所述集成无源装置被所述线圈所圈绕，以及额外集成无源装置。

15.根据权利要求14所述的封装件，其进一步包含额外集成无源装置，囊封在所述囊封材料中，其中所述额外集成无源装置被所述线圈所圈绕。