[发明专利]处理基板的方法

权利要求书

1.一种处理基板(2)的方法，所述基板具有第一表面(2a)和与所述第一表面(2a)相反的第二表面(2b)，所述第一表面具有器件区域(20)，其中，所述器件区域(20)中形成有多个器件(21)，所述方法包括以下步骤：

在沿着所述第二表面(2b)的多个位置中从所述第二表面(2b)侧向所述基板(2)施加脉冲激光束(LB)，以便在所述基板(2)中形成多个孔区域(23)，每个孔区域(23)从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)延伸，其中，每个孔区域(23)由改性区域(232)和在所述改性区域(232)中向所述第二表面(2b)开放的空间(231)组成；以及

研磨所述基板(2)的已经形成所述多个孔区域(23)的所述第二表面(2b)，以调节基板厚度，

其中，多个分隔线(22)存在于所述第一表面(2a)上，所述分隔线(22)分隔所述多个器件(21)，并且所述孔区域(23)仅形成在所述第二表面(2b)的与所述分隔线(22)大致相反的区域中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述脉冲激光束(LB)的焦点(P)位于所述第二表面(2b)上或在从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)的方向上离所述第二表面(2b)一距离处的条件下，将所述脉冲激光束(LB)施加至所述基板(2)。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述脉冲激光束(LB)的焦点(P)位于所述第二表面(2b)上或在与从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)的方向相反的方向上离与所述第二表面(2b)一距离的条件下，将所述脉冲激光束(LB)施加至所述基板(2)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述基板(2)是单晶基板或玻璃基板或复合基板或多晶基板。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述改性区域(232)是非晶区域或其中形成裂缝的区域。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述孔区域(23)被形成为仅沿着所述基板(2)的在从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)的方向上的所述厚度的一部分延伸。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述第二表面(2b)沿着所述孔区域(23)的在从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)的方向上的整个延伸范围被研磨。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：在研磨所述第二表面(2b)之后，抛光和/或蚀刻所述第二表面(2b)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述基板(2)由对所述脉冲激光束(LB)透明的材料制成。

10.一种处理基板(2)的方法，所述基板具有第一表面(2a)和与所述第一表面(2a)相反的第二表面(2b)，所述第一表面具有器件区域(20)，其中，所述器件区域(20)中形成有多个器件(21)，所述方法包括以下步骤：

在沿着所述第二表面(2b)的多个位置中从所述第二表面(2b)侧向所述基板(2)施加脉冲激光束(LB)，以便在所述基板(2)中形成多个孔区域(23)，每个孔区域(23)从所述第二表面(2b)朝向所述第一表面(2a)延伸，其中，每个孔区域(23)由改性区域(232)和在所述改性区域(232)中向所述第二表面(2b)开放的空间(231)组成；以及

研磨所述基板(2)的已经形成所述多个孔区域(23)的所述第二表面(2b)，以调节基板厚度，

其中，至少一个束阻挡层(24)存在于所述第一表面(2a)上，所述至少一个束阻挡层(24)在从所述第一表面(2a)朝向所述第二表面(2b)的方向上布置在所述器件(21)下面，并且所述至少一个束阻挡层(24)对所述脉冲激光束(LB)是不透明的。