[发明专利]布线基板

说明书

本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

技术领域

本发明涉及具有高密度的微细布线的布线基板。

背景技术

近年来，随着便携式的通信设备、音乐播放器所代表的电子设备的小型化、高功能化的推进，用于这些电子设备的半导体元件的电极形成为小径并且高密度。与此对应，布线基板的半导体元件连接焊盘也在小径并且高密度化方面不断发展。因此，在将半导体元件连接于布线基板的情况下，抑制两者的热伸缩差来使彼此对应的电极和半导体元件连接焊盘高精度且可靠地连接很重要。为了实现这样的热伸缩差抑制，存在如下情况，即，通过使绝缘粒子高密度地分散于积层(build-up)用的绝缘层中来减小布线基板的热膨胀系数，从而缩小与半导体元件的热膨胀系数的差。这样的布线基板，例如，在JP特开2004-207338号公报中进行了记载。

发明内容

本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体，所述绝缘层包含：在绝缘树脂中含有绝缘粒子的含粒子树脂层、和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的布线基板的一实施方式的概略剖面图。

具体实施方式

具有高密度地包含绝缘粒子的绝缘层的布线基板，在绝缘层中，绝缘树脂与绝缘粒子的界面有时从绝缘层的上表面直到下表面连续地相连。因为这样的界面在物理以及化学上都很脆弱，所以金属离子在该界面上容易移动。结果，有相邻地存在于绝缘层的上表面以及下表面的布线导体间的电绝缘可靠性下降的情况。

本发明的布线基板在如上述那样布线导体相邻地存在于两主面的绝缘层中，在含粒子树脂层间夹持有不含粒子树脂层。由此，能够通过不含粒子树脂层来中断含粒子树脂层中的绝缘树脂与绝缘粒子的界面的连续性。因此，能够有效地阻止金属离子从绝缘层的上表面向下表面移动。结果，能够提供一种具有绝缘可靠性优异的微细的高密度布线的布线基板。

接下来，基于图1对一实施方式所涉及的布线基板进行说明。图1所示的布线基板A在芯基板1的上下表面层叠了积层部2。芯基板1由芯用的绝缘板3和芯用的布线导体4形成。积层部2由积层用的绝缘层5和积层用的布线导体6形成。

芯用的绝缘板3具有上下贯通的多个通孔7。在绝缘板3的上下表面以及通孔7的壁面，粘附有芯用的布线导体4。粘附于通孔7的布线导体4将绝缘板3的上下表面的布线导体4彼此电连接。

绝缘板3例如由使玻璃纤维布含浸环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等并进行热固化而得到的绝缘材料来形成。通孔7例如通过钻孔加工、激光加工或者喷砂加工而形成。

积层用的绝缘层5在芯基板1的上下表面各层叠了2层。各绝缘层5具有从其上表面贯通至下表面的多个过孔8。在过孔8内填充有布线导体6。过孔8内的布线导体6将隔着绝缘层5而位于上下的布线导体6彼此或布线导体6与布线导体4电连接。

积层用的绝缘层5，例如由在环氧树脂等绝缘树脂中包含氧化硅等绝缘粒子的2层含粒子树脂层5a、和夹在2层含粒子树脂层5a之间且由环氧树脂等绝缘树脂形成的不含粒子树脂层5b构成。

构成含粒子树脂层5a的绝缘树脂和构成不含粒子树脂层5b的绝缘树脂并没有限定。出于能够进一步提高含粒子树脂层5a与不含粒子树脂层5b的密接性这一点，构成两者的绝缘树脂也可以是相同树脂。或者，构成两者的绝缘树脂也可以是不同的树脂。