[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201710055491.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106998621B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 原园正昭;梅本孝行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线基板，其特征在于，包含：
绝缘层；和
布线导体，其相邻地存在于绝缘层的两主面，
所述绝缘层包含：在绝缘树脂中含有绝缘粒子的含粒子树脂层、和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层，
所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间，
所述布线导体与含粒子树脂层的绝缘树脂以及绝缘粒子双方接触，
所述不含粒子树脂层具有0.1～10μm的厚度。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
构成所述含粒子树脂层的绝缘树脂和构成所述不含粒子树脂层的绝缘树脂是相同组成。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述含粒子树脂层具有3～20μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述不含粒子树脂层具有0.1～2μm的厚度。
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