[发明专利]芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法

说明书

本发明公开一种芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法。根据本发明之一实施例的芯片部件贴装机包括：支吊架，可沿平行布置的第一、第二导轨进行往复运动；安装头，在支吊架上沿相对于支吊架的移动方向垂直的方向移动，并将部件吸附或者安装；摄像机，通过拍摄所述部件而辨识所述部件；第一驱动马达，使支吊架沿第一导轨移动；第二驱动马达，使支吊架沿第二导轨移动；第一驱动器，通过施加电流而驱动所述第一驱动马达；第二驱动器，通过施加电流而驱动所述第二驱动马达；第一、第二驱动器控制部，分别控制第一、第二驱动器；判断部，当第一、第二驱动马达中的一个停止驱动时，判断支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值。

技术领域

本发明涉及一种芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法，尤其涉及一种可使由歪斜(skew)变形引起的安装程度误差最小化的芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法。

背景技术

倒装芯片贴装机(flip chip mounter)作为半导体工艺设备，安装程度成为设备性能的主要事项，近来要求8μm至5μm级别的安装程度。

为此，支吊架(gantry)机构物的变形最小化较为重要，以往在组装支吊架机构时使垂直度(perpendicularity)得到保持。然而，在将电源施加于驱动马达的瞬间，发生两侧马达的力的不平衡，从而出现机构物以预定角度扭歪的现象，这被称为歪斜(skew)。

对于倒装芯片贴装机而言，由于贴附在支吊架的头中设置有辨识用摄像机，因此如果发生歪斜变形，则摄像机的位置也会一起变化，于是存在对安装程度造成直接影响的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献01)韩国公开专利公报第10-2005-0041932号(2005.05.04)

发明内容

对此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种可使由歪斜(skew)变形引起的安装程度误差最小化的芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法。

本发明的技术问题并不局限于如上所述的技术问题，本领域技术人员想必可通过如下所述的记载而明确理解未提及的其他技术问题。

为了解决如上所述的技术问题，根据本发明之一实施例的芯片部件贴装机，包括：支吊架，能够沿平行布置的第一导轨和第二导轨而进行往复运动；安装头，在所述支吊架上沿相对于所述支吊架的移动方向垂直的方向移动，并将部件吸附或者安装；摄像机，通过拍摄所述部件而辨识所述部件；第一驱动马达，用于使所述支吊架沿所述第一导轨移动；第二驱动马达，用于使所述支吊架沿所述第二导轨移动；第一驱动器，通过施加电流而驱动所述第一驱动马达；第二驱动器，通过施加电流而驱动所述第二驱动马达；第一驱动器控制部和第二驱动器控制部，分别控制所述第一驱动器和第二驱动器；判断部，当所述第一驱动马达和第二驱动马达中的一个停止驱动时，判断所述支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值。

并且，为了解决如上所述的技术问题，根据本发明之一实施例的芯片部件贴装机的误差最小化方法，包括如下步骤：支吊架沿平行布置的第一导轨和第二导轨移动；当包含于所述支吊架的安装头到达部件的吸附或安装位置时，存储部存储支吊架稳定化起始时间；判断部判断所述支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值；当所述判断部判断出所述支吊架的位置误差值等于或小于已设定误差值时，所述存储部还存储支吊架稳定化完毕时间。

其他实施例的具体事项包含于详细的说明及附图中。

本发明的实施例至少具有如下的技术效果。

即，根据本发明的实施例的芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法可实现沿着导轨进行往复运动的支吊架因相对于行进方向而不平衡所致的歪斜而发生的安装误差的最小化。