[发明专利]芯片部件贴装机及芯片部件贴装机的误差最小化方法

权利要求书

1.一种芯片部件贴装机，包括：

支吊架，能够沿平行布置的第一导轨和第二导轨而进行往复运动；

安装头，在所述支吊架上沿相对于所述支吊架的移动方向垂直的方向移动，并将部件吸附或者安装；

摄像机，通过拍摄所述部件而辨识所述部件；

第一驱动马达，用于使所述支吊架沿所述第一导轨移动；

第二驱动马达，用于使所述支吊架沿所述第二导轨移动；

第一驱动器，通过施加电流而驱动所述第一驱动马达；

第二驱动器，通过施加电流而驱动所述第二驱动马达；

第一驱动器控制部和第二驱动器控制部，分别控制所述第一驱动器和第二驱动器；

判断部，当所述第一驱动马达和第二驱动马达中的一个停止驱动时，判断所述支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值；以及

存储部，在所述支吊架沿所述导轨移动之后，当所述安装头到达所述部件的吸附或安装位置时，存储支吊架稳定化起始时间，

其中，当所述判断部判断出所述支吊架的位置误差值等于或小于已设定误差值时，所述存储部还存储支吊架稳定化完毕时间，

所述判断部用于判断支吊架稳定化时间是否大于已设定稳定化时间，所述支吊架稳定化时间为存储于所述存储部的支吊架稳定化起始时间与支吊架稳定化完毕时间之间的时间，

如果所述支吊架稳定化时间大于所述已设定稳定化时间，则所述摄像机执行所述部件的辨识。

2.如权利要求1所述的芯片部件贴装机，其中，还包括：

警告发生部，当所述支吊架稳定化时间不大于所述已设定稳定化时间时，发出警告。

3.如权利要求1所述的芯片部件贴装机，其中，还包括：

编码器，在所述支吊架沿所述导轨移动之后，确认所述安装头是否到达所述部件的吸附或安装位置。

4.如权利要求3所述的芯片部件贴装机，其中，所述编码器形成为多个而分别设置于所述第一驱动马达和第二驱动马达，并通过脉冲信号掌握所述安装头的位置。

5.如权利要求1所述的芯片部件贴装机，其中，所述支吊架的位置误差值包括：

所述支吊架的X轴位置误差值；

所述支吊架的Y轴位置误差值；以及

所述支吊架的斜轴位置误差值。

6.一种芯片部件贴装机的误差最小化方法，包括如下步骤：

支吊架沿平行布置的第一导轨和第二导轨移动；

当包含于所述支吊架的安装头到达部件的吸附或安装位置时，存储部存储支吊架稳定化起始时间；

判断部判断所述支吊架的位置误差值是否等于或小于已设定误差值；

当所述判断部判断出所述支吊架的位置误差值等于或小于已设定误差值时，所述存储部还存储支吊架稳定化完毕时间，

其中，在还存储所述支吊架稳定化完毕时间的步骤中，还包括如下步骤：

所述判断部判断支吊架稳定化时间是否大于已设定稳定化时间，所述支吊架稳定化时间为存储于所述存储部的支吊架稳定化起始时间与支吊架稳定化完毕时间之间的时间，

所述芯片部件贴装机的误差最小化方法还包括如下步骤：

当所述支吊架稳定化时间大于所述已设定稳定化时间时，摄像机执行所述部件的辨识。

7.如权利要求6所述的芯片部件贴装机的误差最小化方法，其中，还包括如下步骤：

当所述支吊架稳定化时间不大于所述已设定稳定化时间时，警告发生部发出警告。

8.如权利要求6所述的芯片部件贴装机的误差最小化方法，其中，在所述支吊架沿所述第一导轨和第二导轨移动的步骤中，还包括如下步骤：

编码器确认所述安装头是否到达所述部件的吸附或安装位置。

9.如权利要求6所述的芯片部件贴装机的误差最小化方法，其中，所述支吊架的位置误差值包括：

所述支吊架的X轴位置误差值；

所述支吊架的Y轴位置误差值；以及

所述支吊架的斜轴位置误差值。