[发明专利]一种封框胶涂覆装置及涂覆方法

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封框胶涂覆装置及涂覆方法。

背景技术

在将阵列基板和彩膜基板对盒后，需要对封框胶依次进行紫外固化处理和热固化处理，以使封框胶先在紫外光的催化下发生交联反应形成大分子化合物，在后续热固化处理过程中，通过继续反应至完全固化以粘接阵列基板和彩膜基板。

现有技术中的液晶显示面板一般是采用涂胶机在阵列基板与彩膜基板相对的边缘处涂覆封框胶以形成液晶盒。如图1所示，涂胶机10包括喷头12，封框胶52从喷头12中滴落至彩膜基板54(或阵列基板53)上的相应位置处完成封框胶52的涂覆。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在涂覆封框胶52的过程中，封框胶52的粘度难以改变或难以控制：若封框胶52粘度过大，容易堵塞喷头12，不利于工艺顺利进行；若封框胶52粘度过小，封框胶52滴落到基板上后容易扩散至显示面板内部的其它区域，具体的，如图1、图2所示，封框胶52若扩散进入金属走线56区域，即使后期进行紫外光固化，由于金属不透明，紫外光受金属走线56阻挡而不能有效固化，致使该位置处封框胶52未完全固化，在后期金属走线56下方对应形成的封框胶52会脱落导致显示面板封装效果下降，甚至因为封框胶52的固化率低而导致显示面板周边液晶55污染，形成周边残像。随着窄边框技术的开发，这种不利效果影响越来越大。

发明内容

本发明针对现有的涂覆封框胶时封框胶的粘度难以控制的问题，提供一种封框胶涂覆装置及涂覆方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是：

一种封框胶涂覆装置，用于在基板上涂覆封框胶，所述装置包括涂胶单元和冷却单元，所述涂胶单元包括喷头，其中，所述冷却单元设于靠近所述喷头的位置处。

优选的是，所述封框胶涂覆装置还包括支架，所述涂胶单元固定连接于支架上，且所述支架可带动涂胶单元移动。

优选的是，所述冷却单元通过连接杆连接至涂胶单元上，与所述喷头同侧设置且相对于喷头更靠近基板。

优选的是，所述封框胶涂覆装置还包括基台，所述基台设于所述喷头的下方，用于支撑基板；所述基台用于与基板接触的面由多个支撑条构成，所述支撑条用于支撑所述基板的显示区域；所述冷却单元设于所述基台远离所述喷头的一面，所述冷却单元通过连接杆连接至支架上。

优选的是，所述冷却单元设于所述喷头正下方的位置处。

优选的是，在所述涂胶单元前进的方向上，所述连接杆控制所述冷却单元位于所述喷头的前方。

优选的是，所述冷却单元包括壳体，设于所述壳体内部的盘管，所述盘管内设有循环冷凝液。

优选的是，所述冷却单元在所述基板上的正投影面积不大于所述喷头在所述基板上的投影面积。

优选的是，所述喷头内的封框胶的温度为T₂，滴落至基板上的封框胶的温度为T₁，T₂-T₁的范围为30-40℃。

本发明还提供一种采用上述的装置涂覆封框胶的方法，包括以下步骤：

开启涂胶单元使喷头向基板滴落封框胶；

开启冷却单元降低滴落至基板上的封框胶的温度。

本发明的封框胶涂覆装置中包括冷却单元和涂胶单元，涂胶单元的喷头中采用温度稍高的封框胶，不至残留堵塞喷头，当封框胶滴落至基板上之前，冷却单元降低滴落至基板上相应位置处的基板的温度，从而降低滴落后基板上封框胶的温度，相当于增加了此时的封框胶的粘度，使得封框胶不会扩散进入金属走线区域，不会污染邻近的液晶。本发明的封框胶涂覆装置适用于涂覆各种显示面板，尤其适用于窄边框产品中封框胶的涂覆。

附图说明

图1、图2为现有的涂胶机的进行涂覆的示意图；

图3为本发明的实施例1的封框胶涂覆装置的结构示意图；

图4-7为本发明的实施例2的封框胶涂覆装置的结构示意图；

图8为本发明的实施例3的封框胶涂覆装置的结构示意图；

图9为本发明的实施例4的封框胶涂覆装置的结构示意图；

其中，附图标记为：10、涂胶机；1、涂胶单元；12、喷头；2、支架；3、冷却单元；31、连接杆；32、盘管；33、壳体；4、基台；41、支撑条；51、基板；52、封框胶；53、阵列基板；54、彩膜基板；55、液晶；56、金属走线。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。