[发明专利]一种封框胶涂覆装置及涂覆方法

权利要求书

1.一种封框胶涂覆装置，用于在基板上涂覆封框胶，其特征在于，所述装置包括涂胶单元和冷却单元，所述涂胶单元包括喷头，其中，所述冷却单元设于靠近所述喷头的位置处。

2.根据权利要求1所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述封框胶涂覆装置还包括支架，所述涂胶单元固定连接于支架上，且所述支架可带动涂胶单元移动。

3.根据权利要求2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述冷却单元通过连接杆连接至涂胶单元上，与所述喷头同侧设置且相对于喷头更靠近基板。

4.根据权利要求2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述封框胶涂覆装置还包括基台，所述基台设于所述喷头的下方，用于支撑基板；所述基台用于与基板接触的面由多个支撑条构成，所述支撑条用于支撑所述基板的显示区域；所述冷却单元设于所述基台远离所述喷头的一面，所述冷却单元通过连接杆连接至支架上。

5.根据权利要求4所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述冷却单元设于所述喷头正下方的位置处。

6.根据权利要求3或4所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，在所述涂胶单元前进的方向上，所述连接杆控制所述冷却单元位于所述喷头的前方。

7.根据权利要求1所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述冷却单元包括壳体，设于所述壳体内部的盘管，所述盘管内设有循环冷凝液。

8.根据权利要求2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述冷却单元在所述基板上的正投影面积不大于所述喷头在所述基板上的投影面积。

9.根据权利要求2所述的封框胶涂覆装置，其特征在于，所述喷头内的封框胶的温度为T₂，滴落至基板上的封框胶的温度为T₁，T₂-T₁的范围为30-40℃。

10.一种采用权利要求1-9任一项所述的装置涂覆封框胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：

开启涂胶单元使喷头向基板滴落封框胶；

开启冷却单元降低滴落至基板上的封框胶的温度。