[发明专利]一种触控膜用多层次FPC

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术，特别是涉及一种触控膜用多层次FPC。

背景技术

触控的互电容技术是指用一组发射电极和一组接收电极构成一张交叉的网络，其中每根发射线和每根接收线之间交叉的地方形成电容，当人的手指靠近交叉点时，交叉点处电容改变，依靠检测到电容改变从而确定触控位置。

触控膜横纵两个方向上，任意一方向布满发射线，另一方向则布满接收线，这些导线最终通过焊接，连接到FPC上。

现有的方案如附图1，该方案采用了单排焊盘的布局方式。因为焊盘的焊接的过程中会有锡溅出，为了保证同排相邻焊点在焊接后不会因为溅出的锡而导致短路，所以需要保证焊点有一定的安全间距，焊盘总的累积长度会比较长，所以FPC的面积比较大，成本也相应高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种触控膜用多层次FPC，减小FPC的面积，减小FPC生产过程中导入的涨缩误差，减少了开模的成本，加快了产品研发的速度，并提高FPC生产的良品率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种触控膜用多层次FPC，包括FPC本体、焊盘以及金手指，所述的金手指和焊盘分别设置在FPC本体上下两端的相对方向上，其中，所述的焊盘采用多排结构的焊盘，所述的焊盘上均设置有竖向均匀排布的焊点，水平相邻焊盘上的焊点相互交错设置。

在本发明一个较佳实施例中，所述的FPC本体为长条形结构。

在本发明一个较佳实施例中，所述的焊盘的宽度与金手指的宽度相等。

在本发明一个较佳实施例中，所述的焊盘的数量为三排或者三排以上。

在本发明一个较佳实施例中，所述的焊点和金手指之间通过走线相连接。

在本发明一个较佳实施例中，水平相邻的焊盘之间的走线均匀布线在焊点的中间位置。

在本发明一个较佳实施例中，所述的触控膜用多层次FPC还包括绝缘膜，所述的绝缘膜覆盖在走线上。

本发明的有益效果是：本发明的触控膜用多层次FPC，减小FPC的面积，减小FPC生产过程中导入的涨缩误差，减少了开模的成本，加快了产品研发的速度，并提高FPC生产的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为 现有技术中FPC的结构示意图；

图2是本发明触控膜用多层次FPC的一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，本发明实施例包括：

一种触控膜用多层次FPC，包括FPC本体1、焊盘2以及金手指3，所述的金手指3和焊盘2分别设置在FPC本体1上下两端的相对方向上，其中，所述的焊盘2采用多排结构的焊盘，所述的焊盘2上均设置有竖向均匀排布的焊点4，水平相邻焊盘2上的焊点4相互交错设置。其中，所述的FPC本体1为长条形结构。

上述中，所述的焊盘2的宽度与金手指3的宽度相等，其中，所述的焊盘2的数量为三排或者三排以上，通过增加焊盘2排数的方式减小FPC面积以达到减小成本的目的。

为了保证同排相邻焊点4在焊接后不会因为溅出的锡而导致短路，所以需要保证焊点之间有一定的安全间距。

进一步的，所述的焊点4和金手指3之间通过走线5相连接，水平相邻的焊盘2之间的走线5均匀布线在焊点4的中间位置，这样可以减小耦合电容。

本实施例中，所述的触控膜用多层次FPC还包括绝缘膜（图未视），所述的绝缘膜覆盖在走线5上。

综上所述，本发明的触控膜用多层次FPC，减小FPC的面积，减小FPC生产过程中导入的涨缩误差，减少了开模的成本，加快了产品研发的速度，并提高FPC生产的良品率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。