[发明专利]一种触控膜用多层次FPC在审
| 申请号： | 201710049236.8 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN107072040A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 罗延廷 | 申请（专利权）人： | 苏州触动电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 触控膜用 多层次 fpc | ||
【权利要求书】：
1.一种触控膜用多层次FPC，其特征在于，包括FPC本体、焊盘以及金手指，所述的金手指和焊盘分别设置在FPC本体上下两端的相对方向上，其中，所述的焊盘采用多排结构的焊盘，所述的焊盘上均设置有竖向均匀排布的焊点，水平相邻焊盘上的焊点相互交错设置。
2.根据权利要求1所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，所述的FPC本体为长条形结构。
3.根据权利要求1所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，所述的焊盘的宽度与金手指的宽度相等。
4.根据权利要求1所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，所述的焊盘的数量为三排或者三排以上。
5.根据权利要求1所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，所述的焊点和金手指之间通过走线相连接。
6.根据权利要求5所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，水平相邻的焊盘之间的走线均匀布线在焊点的中间位置。
7.根据权利要求6所述的触控膜用多层次FPC，其特征在于，所述的触控膜用多层次FPC还包括绝缘膜，所述的绝缘膜覆盖在走线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州触动电子科技有限公司，未经苏州触动电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710049236.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双面铝基电路板及其制备方法
- 下一篇：一种PCB板及其外层线路制作方法
