[发明专利]新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺

说明书

本发明属于PCB制造技术领域，涉及一种新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺，真空蚀刻机包括位于下方的储槽和位于上方的若干上传送辊和下传送辊，所述上传送辊和下传送辊之间为PCB板的水平输送线，所述水平输送线上方还设有若干吸液口，所述吸液口与其两侧的上传送辊合成为一浮动吸液机构，所述浮动吸液机构包括用于将所述上传送辊压在PCB板上的弹簧；工艺步骤包括表面清洁、表面粗化、贴感光膜、影像转移、线路成型和剥膜。本发明通过真空蚀刻机的改进，更好地解决了水池效应问题，克服了线路细化的瓶颈，提高了线路成型精度和稳定性。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺。

背景技术

伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化、高精密、超细线路印制电路板技术正进入一个突飞猛进的发展时期。为了能满足市场不断提升的需求，特别是超细线路印制电路板技术，只有提早开发和完善制程能力才能提升自己的市场竞争力。

PCB板的成型需要经过蚀刻步骤，也就是利用蚀刻液将显影后的铜面蚀刻出线路。为了提高加工效率，PCB板是以水平状态输送并同时对上下表面喷淋蚀刻液的。然而因为上表面存在“水池效应”，所以上表面的蚀刻速度和均匀性总是比下表面差。在曝光设备能力和干膜解析能力提高的时候，“水池效应”成为了严重影响线路蚀刻精度的瓶颈。为了降低影响，上表面蚀刻时需要用到真空装置来吸走多余的蚀刻液，然而目前的设备吸取不彻底，效果不理想。

因此，有必要提供一种新的蚀刻技术来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种新型真空蚀刻机，包括位于下方的储槽和位于上方的若干上传送辊和下传送辊，所述上传送辊和下传送辊之间为PCB板的水平输送线，所述水平输送线上方还设有若干吸液口，所述吸液口与其两侧的上传送辊合成为一浮动吸液机构，所述浮动吸液机构包括用于将所述上传送辊压在PCB板上的弹簧。

具体的，工作时，吸液口与PCB板间距0.5mm。

具体的，所述储槽内设有循环泵，所述循环泵出口连接一回到储槽内的循环管，所述循环管上设有一文丘里管，所述文丘里管的低压口通过吸入管连接所述吸液口。

具体的，所述储槽内设有第一送料泵和第二送料泵，所述第一送料泵连接第一送料管，第一送料管连接若干位于水平输送线上方的上喷头；所述第二送料泵连接第二送料管，所述第二送料管连接若干位于水平输送线下方的下喷头。

具体的，所述上喷头与下喷头上下相对。

一种应用所述新型真空蚀刻机的PCB制造工艺，步骤如下：

①表面清洁：去除PCB板铜面的氧化层和异物；

②表面粗化：提高PCB板铜面的粗度；

②贴感光膜：将感光膜物质完整贴附到PCB板表面；

③影像转移：通过曝光机将底片图像转移到感光膜上，洗去湿膜；

④线路成型：利用所述新型真空蚀刻机蚀刻未被干光膜遮蔽部分的铜面，形成线路；

⑤剥膜：去除残留感光膜，完成PCB制造。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

1、本发明通过真空蚀刻机的改进，更好地解决了水池效应问题，克服了线路细化的瓶颈，提高了线路成型精度和稳定性。

2、吸液口与PCB板间距0.5mm时吸走蚀刻液比较干净，进一步确保蚀刻精度。