[发明专利]新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺

权利要求书

1.一种新型真空蚀刻机，包括位于下方的储槽和位于上方的若干上传送辊和下传送辊，所述上传送辊和下传送辊之间为PCB板的水平输送线，其特征在于：所述水平输送线上方还设有若干吸液口，所述吸液口与其两侧的上传送辊合成为一浮动吸液机构，所述浮动吸液机构包括用于将所述上传送辊压在PCB板上的弹簧。

2.根据权利要求1所述的新型真空蚀刻机，其特征在于：工作时，吸液口与PCB板间距0.5mm。

3.根据权利要求1所述的新型真空蚀刻机，其特征在于：所述储槽内设有循环泵，所述循环泵出口连接一回到储槽内的循环管，所述循环管上设有一文丘里管，所述文丘里管的低压口通过吸入管连接所述吸液口。

4.根据权利要求1所述的新型真空蚀刻机，其特征在于：所述储槽内设有第一送料泵和第二送料泵，所述第一送料泵连接第一送料管，第一送料管连接若干位于水平输送线上方的上喷头；所述第二送料泵连接第二送料管，所述第二送料管连接若干位于水平输送线下方的下喷头。

5.根据权利要求4所述的新型真空蚀刻机，其特征在于：所述上喷头与下喷头上下相对。

6.一种应用权利要求1-5任一所述新型真空蚀刻机的PCB制造工艺，其特征在于步骤如下：

①表面清洁：去除PCB板铜面的氧化层和异物；

②表面粗化：提高PCB板铜面的粗度；

②贴感光膜：将感光膜物质完整贴附到PCB板表面；

③影像转移：通过曝光机将底片图像转移到感光膜上，洗去湿膜；

④线路成型：利用所述新型真空蚀刻机蚀刻未被干光膜遮蔽部分的铜面，形成线路；

⑤剥膜：去除残留感光膜，完成PCB制造。