[发明专利]测试分选机用插接件

说明书

本发明涉及一种测试分选机用插接件。根据本发明的测试分选机用插接件包括：支撑部件，用于从插孔的一侧支撑插入到所述插孔的半导体元件；固定部件，用于将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于在所述插孔内维持半导体元件，其中，所述支撑部件形成有用于将半导体元件的端子朝向测试机侧开放的多个开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子电接触于测试机的测试插座，而且所述支撑部件在与测试插座对向的对向面侧具有当半导体元件的端子接触于测试插座时能够收容测试插座的被推挤的柔性材料的收容空间，据此，可防止测试插座的被推挤的柔性材料压迫所述支撑部件。因此，不会发生由支撑部件引起的端子的损坏。

技术领域

本发明涉及一种可在测试分选机中载置半导体元件的测试托盘的插接件(insert)。

背景技术

测试分选机作为如下的设备已经通过众多公开文件而得到披露：将经过预定的制造工艺制造的半导体元件从客户托盘(CUSTOMER TRAY)移动到测试托盘(TEST TRAY)，然后提供支持以使载置于测试托盘的半导体元件可同时借助于测试机(TESTER)而得到测试(TEST)，且根据测试结果而按等级分类半导体元件，并从测试托盘移动到客户托盘。

测试托盘为了载置半导体元件而具有多个插接件。现有的插接件如同韩国公开专利10-2014-0043235号那样，用于防止半导体元件的下方脱离的防脱台一体地注塑成型于主体。然而，由于集成技术的发达，端子的大小逐渐减小，于是如同韩国公开专利10-2014-0024495号(发明名称：测试分选机用插接件；以下称为“现有技术”)等那样，应用到薄膜形态的支撑部件。

参考现有技术，形成于支撑部件的开放孔应具备可供半导体元件的端子充分插入的大小。因此，开放孔的大小被确定为将半导体元件的端子所具有的大小的最大公差、半导体元件的端子之间的间距公差、以及半导体元件的端子与相关接触的测试插座之间的公差相加的最大的大小。例如，如果半导体元件的端子的大小为直径0.23mm±0.05mm(公差部分)，则其最大的大小成为直径0.28mm。在此，如果半导体元件的端子之间的间距公差及半导体元件的端子与接触于相关端子的测试插座之间的公差为±0.04mm，则开放孔的大小具有0.32mm的直径。即，当考虑到所有公差时，只有当开放孔的大小具有0.32mm的直径，半导体元件的端子才能够对开放孔无干扰地出入。如果处于所有公差均为0.00mm的最佳条件，则如图1所示，半导体元件的端子最优选位于开放孔的正中间。作为参考，图1是从插接件的下面观察半导体元件的图，其中将半导体元件以点划线图示是为了与开放孔加以区分。

通常，在半导体元件的测试中，最重要的技术部分为半导体元件与测试机的测试插座之间的电接触。然而，随着集成技术的持续发达，端子的大小越来越小，端子之间的间距变得更窄。据此，必将要求半导体元件的端子的大小或者端子之间的间距的相关公差减小，与此成比例地，必将要求开放孔的大小公差也缩小到极为微细的程度。在此情况下，可以预料到如下的情况频繁发生：通过开放孔而接触于测试插座的端子与构成开放孔的内壁面因公差等而以过盈插入等形态相互接触。

另外，近来除了弹簧针类型以外，PCR(压敏导电橡胶；Pressure ConductiveRubber)类型被应用为测试机的测试插座。通常，PCR类型的测试插座如图2的(a)所示，由非导电性硅部位NS中嵌入有导电性硅部位CS的形态构成。导电性硅部位CS因填充有导电性粉末而可在挤压时构成导电电路，非导电性硅部位NS则仅由硅构成。于是，半导体元件的端子接触于导电性硅部位CS，从而可电连接于测试机。