[发明专利]一种高导热硅脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种高导热硅脂及其制备方法。

背景技术

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅导热填充或粘接材料，是电子元器件理想的填隙导热介质，又称“导热硅胶、导热硅凝胶、导热凝胶、导热膏、散热膏、导热泥、散热泥”，可用于发热或散热元件的导热、散热作用，具有良好的热传导性能，常应用于手机、平板移动产品、电脑等高端时尚的电子数码产品，及航空航天、高铁、机站等大型电子设备内部领域。随着电子产品的微型化及功能的强大化，对导热材料的导热和散热性能及其使用寿命要求越来越高。

近年来，因高导热硅脂有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等优越性能，其制备与开发已成为研究热点，并已广泛涂覆于各种电子产品。但是，在现有技术中，高导热硅脂在制备和应用中仍存在有以下不足：1)高导热硅脂的粘度过大，最终无法达到所要的散热性能或者会降低散热效果。虽然体系中导热填料含量的增大有助于提高散热性能，但是因为导热填料的增加而导致体系粘度过大；2)现有的高导热硅脂在使用中会出现有机硅油析出、渗出现象，导致胶体变干、变硬、导热性能差等问题，导致胶体使用寿命缩短，从而影响整个电子产品的性能或寿命。

发明内容

本发明的一个目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种导热硅脂，在控制体系粘度的同时，提高热导率，从而有效防止电子元器件因散热不良而损毁，延长电子元器件的使用寿命。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高导热硅脂，包括以下质量百分比的组成：

所述高导热填料包括两种粒径不同的填料，其中，大粒径填料D50为11～14μm，小粒径填料D50为3～8μm。

采用两种粒径不同的填料相互搭配，一方面，能在控制体系粘度的同时提高高导热硅脂体系的热导率；另一方面，较易在短时间内形成稳定的结构，高导热填料和有机硅油在重力作用下的相对运动减少，可减轻析油现象，提高贮存稳定性。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述大粒径填料和所述小粒径填料的质量比为(2.5～5):1。在高导热填料添加总量一定时，大粒径填料和小粒径填料的质量比越大，高导热硅脂体系的粘度越小，而且热导率也增大。需要说明的是，大粒径填料和小粒径填料的质量比过小时，其起不到改善体系粘度和热导率的效果，而当大粒径填料和小粒径填料的质量比过大时，高导热硅脂体系的热导率反而会逐渐减少。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述有机硅油为乙基硅油、苯基硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油和甲基羟基硅油中的至少一种。现有市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃～180℃之间，容易产生挥发，出现渗油析出现象，线路板上会留有油脂痕迹，油脂脱离现象会使硅脂干，导热性能变低。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述大粒径填料为金属氧化物和金属氮化物中的任意一种。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述小粒径颗粒为石墨烯和碳纳米管中的任意一种。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述金属氧化物为氧化铝、氧化锌和氧化镁中的任意一种。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述金属氮化物为氮化硅、氮化硼和氮化铝中的任意一种。

作为本发明所述的高导热硅脂的一种改进，所述处理剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，所述硅烷偶联剂为KH550、KH560和KH570中的至少一种，所述钛酸酯偶联剂为TMC-201、TMC-102和TMC-101中的至少一种。处理剂对高导热填料添加到有机硅油中可以起到较好地消除界面缺陷的作用，从而提高其整体稳定性。另外，添加适量的处理剂还能改善高导热硅脂的热导率。

本发明的另一个目的在于：提供一种的高导热硅脂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将有机硅油加入反应釜中，在1500～2500rpm的转速下搅拌1～2h，此过程中，反应釜温度设定为80～100℃；其次将经过搅拌的有机硅油放入料桶中进行冷热循环3次；最后将经过冷热循环处理的有机硅油进行过滤和脱泡处理制得有机硅油备用料；