[发明专利]一种晶圆夹紧装置在审
申请号: | 201710039066.5 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106847738A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 舒福璋;史霄;熊朋;陶利权 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 宋元松,朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹紧 装置 | ||
技术领域
本发明涉及化学机械抛光后清洗设备技术领域,尤其涉及一种晶圆夹紧设备。
背景技术
在晶圆加工中,需要化学机械抛光处理(Chemical Mechanical Polishing,CMP)。抛光处理后的晶圆需要进行清洗作业。在晶圆清洗工序中,需要对晶圆进行固定。
目前在旋转清洗干燥工艺环节中,晶圆固定装置的结构一般比较复杂,尤其高速旋转时,晶圆受到空气扰动,产生振动,影响晶圆洁净度,影响应用加工质量。
因此,亟需设计一种结构合理的晶圆夹紧装置,安装快捷,固定可靠,减少空气流阻,降低晶圆的振动频率,提高晶圆的颗粒度,保证晶圆加工质量。
发明内容
本发明提供的一种晶圆夹紧装置,应用于化学机械抛光后清洗设备技术领域,其结构合理,安装、拆卸快捷,减少空气流阻,降低晶圆的振动频率,提高晶圆的颗粒度。
本发明的技术方案:
为解决上述技术问题,本发明提供一种晶圆夹紧装置,包括由固定盘及固定杆构成的转盘,导向柱及活动夹。
固定盘位于转盘的中心,固定杆设置在固定盘的周围;导向柱固定在固定杆的端部,活动夹铰接于固定杆的端部,晶圆放置在导向柱上;活动夹上设置有弹性装置,弹性装置推动活动夹沿铰接处旋转,周向夹紧放置在导向柱上的晶圆。
进一步地,所述导向柱上设置有导向斜面和台阶,用于晶圆的导向与限位。晶圆沿导向斜面向下,由台阶限制晶圆的纵向位移。
进一步地,活动夹包括夹板及立柱,立柱上设置有导向孔,弹性装置设置在立柱的导向孔内;弹性装置与固定杆连接,推动活动夹沿铰接处转动,夹紧放置在导向柱上的晶圆。通过弹性装置,实现活动夹的开合,对放置在导向柱上的晶圆的夹紧与松开。
进一步地,所述弹性装置包括调节杆及压簧,压簧套在调节杆的外侧,调节杆及压簧的组件安装在导向孔内;弹性装置结构合理,调节灵活,通过调节压簧的压缩量,可以实现对晶圆夹紧力的调整,具有较强的适用性。
进一步地,所述固定杆的数量至少三个,其均布在固定盘的周围,这样设置在固定杆上的导向柱对晶圆定心,并均匀夹紧,有效保证晶圆夹紧的可靠性。
进一步地,所述固定杆及其与固定盘的连接处为圆弧形结构,圆弧形结构有利于减少空气流阻,降低晶圆旋转时产生的振动,提高晶圆颗粒度。
进一步地,所述活动夹通过转轴与固定杆铰接,以实现活动夹的灵活开合。
本发明有益效果:
本发明提供的一种晶圆夹紧装置,应用于化学机械抛光后清洗设备技术领域,其结构合理,有效解决了现场存在的问题,产生以下技术效果:
(1)本申请所述晶圆夹紧装置,固定杆及其对应的活动夹的数量至少三个,且沿固定盘圆周均匀排列,有效保证了夹紧的可靠性;
(2)本申请所述晶圆夹紧装置,采用具有弹性装置的活动夹,晶圆安装、拆卸便捷,提高加工效率;
(3)本申请所述晶圆夹紧装置的主体结构采用圆弧形结构,有效减少空气流阻,降低晶圆旋转时产生的振动,提高晶圆颗粒度。
附图说明
图1是本发明的轴测图;
图2是本发明的剖视图;
图3是本发明之转盘的轴测图;
图4是本发明之导向柱的结构示意图;
图5是本发明之活动夹的结构示意图;
图6是本发明的应用实施例;
图7是图6的局部放大图。
其中:
1.转盘;1a.固定盘;1b.固定杆;2.导向柱;2a.导向斜面;2b.台阶;3.活动夹;3a.夹板;3b.立柱;4.转轴;5.调节杆;6.压簧;7.晶圆。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明的一种晶圆夹紧装置进行详细说明:
图1至图7是本申请所述的一种晶圆夹紧装置的相关示意图。
图1是一种晶圆夹紧装置的轴测图,其包括转盘1,导向柱2及活动夹3。图2是本发明的剖视图,通过剖视图可以清晰的表示各个部件的连接及位置关系。
转盘1的结构示意图,如图3所示,其包括固定盘1a及固定杆1b,固定盘1a位于转盘1的中心,固定杆1b设置在固定盘1a的周围,其直接或间接的与驱动单元连接。
导向柱2固定在固定杆1b的端部,活动夹3铰接于固定杆1b的端部,晶圆7放置在导向柱2上,活动夹3上设置有弹性装置,弹性装置推动活动夹3沿铰接处旋转,周向夹紧放置在导向柱2上的晶圆7(图6示出)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造