[发明专利]一种晶圆夹紧装置在审
申请号: | 201710039066.5 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106847738A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 舒福璋;史霄;熊朋;陶利权 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 宋元松,朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹紧 装置 | ||
1.一种晶圆夹紧装置,其特征在于,包括由固定盘(1a)及固定杆(1b)构成的转盘(1),导向柱(2)及活动夹(3);固定盘(1a)位于转盘(1)的中心,固定杆(1b)设置在固定盘(1a)的周围;导向柱(2)固定在固定杆(1b)的端部,活动夹(3)铰接于固定杆(1b)的端部,晶圆(7)放置在导向柱(2)上;活动夹(3)上设置有弹性装置,弹性装置推动活动夹(3)沿铰接处旋转,周向夹紧放置在导向柱(2)上的晶圆(7)。
2.根据权利要求1所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述导向柱(2)上设置有导向斜面(2a)和台阶(2b),晶圆(7)沿导向斜面(2a)向下,由台阶(2b)限制晶圆(7)的纵向位移。
3.根据权利要求1所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述活动夹(3)包括夹板(3a)及立柱(3b),立柱(3b)上设置有导向孔,弹性装置设置在立柱(3b)的导向孔内;弹性装置与固定杆(1b)连接,推动活动夹(3)沿铰接处转动,夹紧放置在导向柱(2)上的晶圆(7)。
4.根据权利要求3所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述弹性装置包括调节杆(5)及压簧(6),压簧(6)套在调节杆(5)的外侧,调节杆(5)及压簧(6)的组件安装在立柱(3b)的导向孔内。
5.根据权利要求1所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述固定杆(1b)的数量至少三个,其均布在固定盘(1a)的周围。
6.根据权利要求5所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述固定杆(1b)及其与固定盘(1a)的连接处为圆弧形结构。
7.根据权利要求1所述晶圆夹紧装置,其特征在于,所述活动夹(3)通过转轴(4)与固定杆(1b)铰接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造