[发明专利]连接器组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710038425.5 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN108336522B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 王学超;李帅;朱敬涛 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/57;H01R13/514;H01R43/02
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 焊接 板卡 第一板 壳体 线缆 连接器 翻转板 连接器组件 绝缘本体 插装 两排 单独地 电连接 受力 芯线 生产成本 容纳 脱离 制造
【说明书】:

发明公开一种连接器组件,包括:连接器,具有壳体,容纳在壳体中的绝缘本体和保持在绝缘本体中的上、下两排端子;和板卡,适于插装到所述连接器的壳体中,以便与所述两排端子电连接。所述板卡包括第一板卡和与所述第一板卡分离的第二板卡,所述第一板卡和所述第二板卡适于相互组合在一起,以便一同插装到所述连接器的壳体中。在本发明中,由于第一板卡和第二板卡是相互分离的,因此,可以在第一板卡和第二板卡上分别单独地焊接线缆。这样,在焊接线缆时,就不需要翻转板卡,减少了焊接步骤、节省了焊接工时、降低了生产成本。此外,在焊接线缆时无需翻转板卡,因此,已经焊接好的线缆的芯线不会因翻转板卡而受力脱离,从而提高了焊接质量。

技术领域

本发明涉及一种连接器组件及其制造方法。

背景技术

在现有技术中,高速连接器与多根线缆之间通常通过单片板卡连接。为了能够减小板卡的尺寸,在板卡的上、下表面上均形成有多条导电迹线以及与多条导电迹线相连的多个焊接垫。多根线缆的芯线分布在板卡的上、下表面上,并焊接到板卡的上、下表面上的焊接垫上。在焊接时,需要先将一部分线缆的芯线焊接到板卡的上表面上,然后在将板卡翻转过来,再把另一部分线缆的芯线焊接到板卡的下表面上。因此,在现有技术中,在焊接线缆时,需要翻转板卡,这会导致焊接工时长、操作不易、生产成本高。此外,在翻转板卡的过程中,会导致已经焊接好的线缆的芯线受力脱离,造成不可修复的损耗。此外,对于这种单片板卡,在焊接时还需要采用特殊的固定工具,造成成本进一步上升。

发明内容

本发明提供了一种连接器组件及其制造方法,该连接器组件易于制造,成本低廉,并且能够提高线缆的焊接质量。

根据本发明的一个方面,提供一种连接器组件,包括:连接器,具有壳体,容纳在壳体中的绝缘本体和保持在绝缘本体中的上、下两排端子;和板卡,适于插装到所述连接器的壳体中,以便与所述两排端子电连接。所述板卡包括第一板卡和与所述第一板卡分离的第二板卡,所述第一板卡和所述第二板卡适于相互组合在一起,以便一同插装到所述连接器的壳体中。

根据本发明的一个实施例,所述第一板卡具有彼此相对的第一表面和第二表面,在所述第一板卡的第一表面上设置有多个第一焊垫、多个第二焊垫、以及位于所述多个第一焊垫和所述多个第二焊垫之间的多条第一导电迹线;并且所述第二板卡具有彼此相对的第一表面和第二表面,在所述第二板卡的第一表面上设置有多个第一焊盘、多个第二焊盘、以及位于所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间的多条第二导电迹线。

根据本发明的另一个实施例,所述连接器组件还包括:多根第一线缆,适于分别焊接到所述第一板卡上的多个第一焊垫上;和多根第二线缆,适于分别焊接到所述第二板卡上的多个第一焊盘上。

根据本发明的另一个实施例,所述连接器中的上排端子适于分别焊接到所述第一板卡上的多个第二焊垫上;所述连接器中的下排端子适于分别焊接到所述第二板卡上的多个第二焊盘上。

根据本发明的另一个实施例,在所述第一板卡和所述第二板卡组合在一起之后,所述第一板卡的第一表面和所述第二板卡的第一表面位于外侧,所述第一板卡的第二表面和所述第二板卡的第二表面位于内侧并相互叠置在一起。

根据本发明的另一个实施例,在所述连接器的壳体的两侧分别形成有弹性夹持结构,所述弹性夹持结构适于将所述第一板卡和所述第二板卡夹持在一起。

根据本发明的另一个实施例,每个所述弹性夹持结构包括上、下两排弹性指,所述上、下两排弹性指适于从上、下两侧夹持住组合之后的第一板卡和第二板卡。

根据本发明的另一个实施例,在所述第一板卡和所述第二板卡上形成有适于将两者以可拆卸的方式组装在一起的卡扣结构。

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