[发明专利]一种电路板的制作方法及移动终端

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

技术领域

本发明涉及材料加工领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及移动终端。

背景技术

电路板又称印刷线路板或印刷电路板，通过在其焊盘上焊接器件，实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点，在电子产品内有着广泛的应用。

电路板上的焊盘保护膜，根据用途不同，一般采用化学镍金、电镀镍金或有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，简称OSP)等表面处理方式对焊盘表面进行处理以得到保护焊盘的焊盘保护膜。且同一张电路板上，可能存在采用不同的表面处理工艺得到的焊盘保护膜。

当一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，一般的是先使用抗镀膜或选镀干膜将化镍金工艺制作的焊盘保护膜覆盖起来以保护，再使用OSP工艺制作另一部分焊盘保护膜。但因抗镀膜或选镀干膜的贴装精度较低，并且抗镀膜和选镀干膜边缘存在的渗镀问题，要求其他表面处理工艺(如OSP工艺)的焊盘保护膜与化镍金的焊盘保护膜的距离在0.5mm以上，无法满足目前电子产品高器件密集度的要求。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端，以解决在一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，现有的抗镀膜或选镀干膜贴装精度低，边缘存在的渗镀，且无法满足器件密集度要求的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：

通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；

使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

第二方面，本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括电路板，所述电路板通过下述方法制作而成：

通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；

使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。